CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 15,85 CNY | +0,51 % |
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+4,41 % | -42,72 % |
| Umsatz 2024 * | 713 Mio. 98,55 Mio. 90,81 Mio. | Umsatz 2025 * | 856 Mio. 118 Mio. 109 Mio. | Marktwert | 1,68 Mrd. 232 Mio. 214 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2024 * | 22 Mio. 3,04 Mio. 2,8 Mio. | Nettoergebnis 2025 * | 60 Mio. 8,29 Mio. 7,64 Mio. | EV / Sales 2024 * | 2,36 x |
| Nettoliquidität 2024 * | - 0 0 | Nettoliquidität 2025 * | - 0 0 | EV / Sales 2025 * | 1,97 x |
| KGV 2024 * |
75,5
x | KGV 2025 * |
27,8
x | Beschäftigte | 1.806 |
| Rendite 2024 * |
-
| Rendite 2025 * |
-
| Streubesitz | 30,88 % |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | +0,51 % | ||
| 1 Woche | +4,41 % | ||
| Aktueller Monat | -4,80 % | ||
| 1 Monat | +14,94 % | ||
| 3 Monate | +4,34 % | ||
| 6 Monate | -46,07 % | ||
| Laufendes Jahr | -42,72 % |
1 Woche
15.33
16.69
1 Monat
12.9217.25
Laufendes Jahr
11.0327.90
1 Jahr
11.0331.50
3 Jahre
11.0380.80
5 Jahre
11.0380.80
10 Jahre
11.0380.80
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01.11.06 |
Ze Wei Li
DFI | Director of Finance/CFO | 45 | 01.02.20 |
Shao Lin Sun
CHM | Chairman | 39 | - |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Da Yue Deng
BRD | Director/Board Member | 56 | 04.09.18 |
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01.11.06 |
Ying Bai
BRD | Director/Board Member | 60 | 01.11.06 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 21.05.24 | 15,85 | +0,51 % | 1 245 851 |
| 20.05.24 | 15,77 | -4,60 % | 2 402 344 |
| 17.05.24 | 16,53 | +4,36 % | 1 634 650 |
| 16.05.24 | 15,84 | +0,70 % | 806 915 |
| 15.05.24 | 15,73 | +0,51 % | 560 019 |
Schlusskurs Shanghai S.E., Mai 21, 2024
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China Chippacking Technology Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen beschäftigt. Basierend auf der Entwicklung und Anwendung der Technologie für die Verpackung und das Testen integrierter Schaltkreise beschäftigt sich das Unternehmen mit der Verpackung und dem Testen integrierter Schaltkreise und bietet Lösungen für die Verpackungstechnologie an. Zu den wichtigsten Produkten des Unternehmens im Bereich Verpackungstechnologie gehören sieben Serien, darunter Qipai, CPC, Small Outline Package (SOP), Small Outline Transistor (SOT), Low-profile Quad Flat Package (LQFP), Quad Flat No-lead Package (QFN/DFN) und Dual in line-pin package (DIP). Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt tätig.
Sektor
Halbleiter-Zubehör
Termine
20.08.2024
- Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
Trading Rating
Investment Rating
ESG Refinitiv
Verkaufen
Kaufen
Durchschnittl. Empfehlung
AUFSTOCKEN
Anzahl Analysten
1
Letzter Schlusskurs
15,85
Mittleres Kursziel
-
Verlauf des Gewinns je Aktie
Jahresgewinne - Abweichungsrate
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -42,72 % | 231 Mio. | |
| +35,29 % | 183 Mrd. | |
| +63,32 % | 38,67 Mrd. | |
| -10,46 % | 29,89 Mrd. | |
| +20,39 % | 21,34 Mrd. | |
| +0,95 % | 11,64 Mrd. | |
| -13,01 % | 11,26 Mrd. | |
| +127,23 % | 10,02 Mrd. | |
| +24,96 % | 5,73 Mrd. | |
| -25,26 % | 4,72 Mrd. |
