Alchip Technologies hat auf dem TSMC 2023 Taiwan Open Innovation Platform® Ecosystem Forum einen Vortrag gehalten, in dem das Unternehmen seine bahnbrechende kollaborative 3DIC-Chiplet-Design- und integrierte IP-Methode für künstliche Intelligenz (KI) vorstellte. Ihre revolutionäre Plattform konzentriert sich auf die drastische Steigerung der Rechenleistung, die für die Verarbeitung komplexer neuronaler Netzwerke und großer Datensätze erforderlich ist. Herkömmliche Architekturen haben Schwierigkeiten, diese Anforderungen effizient zu erfüllen.

Doch jetzt ermöglicht die fortschrittliche SerDes IP-Technologie einen größeren Maßstab mit 2,5D- und 3D-Gehäuseverbindungen, die weniger Strom verbrauchen, eine kleinere Grundfläche einnehmen und effizienter arbeiten. Die 3DIC-Integration speichert größere, komplexere neuronale Netze direkt auf einem Chiplet, wodurch die häufigen Datenübertragungen in den externen Speicher reduziert werden, heißt es in dem Papier. Dies steigert die Recheneffizienz, senkt den Energieverbrauch und ermöglicht die Echtzeitverarbeitung größerer Datensätze.

Die 3DIC-Technologie stapelt Rechenchips auf Speicher- und Verbindungschips unter Verwendung von hochdichten Through-Silicon-Vias (TSV) und Hyperbumps, um die Transistordichte zu erhöhen, größere SRAM-Chips, kürzere Verbindungen, verbesserte Energieeffizienz und minimale Latenzzeiten zu erreichen, so die Autoren. Das Papier sieht die Kombination von IP-gesteuerten Interconnects mit 3DIC-Chips vor, um die gewaltigen Herausforderungen in Bezug auf Rechenleistung, Speicherkapazität und Interconnect-Optimierung zu bewältigen. Entwickler von KI-Chips können nun die Grenzen der KI-Fähigkeiten erweitern, was zu leistungsfähigeren, effizienteren und skalierbaren Systemen für künstliche Intelligenz führt. Alchip erklärte in der Präsentation, dass sie den 3DIC-Baustein unter Verwendung von TSMCs CoWoS®?

Gehäuse von TSMC entwickelt haben, um die fortschrittliche SerDes IP zu integrieren. Das Gehäusedesign wurde gründlich simuliert, um die Signalintegrität (SI), die Energieintegrität (PI) und thermische Aspekte zu berücksichtigen. Ein Drittanbieter hat uns beim Ausbrechen des Gehäuses, dem Wärmemanagement und der Berücksichtigung von PI beraten und ein umfassendes Systemdesign erfolgreich abgeschlossen, heißt es in dem Papier.