DGAP-DD: AIXTRON SE deutsch
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Meldung und öffentliche Bekanntgabe der Geschäfte von Personen, die
Führungsaufgaben wahrnehmen, sowie in enger Beziehung zu ihnen stehenden
Personen
17.12.2021 / 08:15
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
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1. Angaben zu den Personen, die Führungsaufgaben wahrnehmen, sowie zu den in
enger Beziehung zu ihnen stehenden Personen
a) Name
Titel: Dr.
Vorname: Felix
Nachname(n): Grawert
2. Grund der Meldung
a) Position / Status
Position: Vorstand
b) Erstmeldung
3. Angaben zum Emittenten, zum Teilnehmer am Markt für Emissionszertifikate,
zur Versteigerungsplattform, zum Versteigerer oder zur Auktionsaufsicht
a) Name
AIXTRON SE
b) LEI
5299004UJ4D51M25LD67
4. Angaben zum Geschäft/zu den Geschäften
a) Beschreibung des Finanzinstruments, Art des Instruments, Kennung
Art: Aktie
ISIN: DE000A0WMPJ6
b) Art des Geschäfts
Kauf
c) Preis(e) und Volumen
Preis(e) Volumen
17.355 EUR 6907.29 EUR
17.360 EUR 10207.68 EUR
17.350 EUR 16256.95 EUR
17.345 EUR 10008.07 EUR
17.345 EUR 17345.00 EUR
17.305 EUR 2578.45 EUR
17.305 EUR 6074.06 EUR
17.305 EUR 2716.89 EUR
17.305 EUR 5901.01 EUR
17.305 EUR 12736.48 EUR
17.305 EUR 10175.34 EUR
17.300 EUR 10380.00 EUR
17.305 EUR 10002.29 EUR
d) Aggregierte Informationen
Preis Aggregiertes Volumen
17.3271 EUR 121289.5100 EUR
e) Datum des Geschäfts
13.12.2021; UTC+1
f) Ort des Geschäfts
Name: XETRA
MIC: XETR
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17.12.2021 Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche
Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter http://www.dgap.de
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: AIXTRON SE
Dornkaulstraße 2
52134 Herzogenrath
Deutschland
Internet: www.aixtron.com
Ende der Mitteilung DGAP News-Service
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AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.