SHORT FACTOR CERTIFICATE - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

SHORT FACTOR CERTIFICATE - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

GZ4H7K

DE000GZ4H7K1

9UC4H

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Derivate : Goldman Sachs, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6,65 EUR	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6,7 EUR	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5.55 5.47	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	6.19x	-	10	1.28 1.19	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.88x	-	10	5.07 4.96	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	1.87x	-	10	2.18 2.07	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	8.3x	-	10	0.44 0.35	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.36x	-	10	3.45 3.36	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.46x	-	10	7.1 6.99	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	3.9x	-	10	2.86 2.75	BNP Paribas

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
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Datum	Kurs	%	Volumen
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07.05.24	0,24	-4,00 %	10
06.05.24	0,25	-3,85 %	1

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Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 18:30 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotische Produkte
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GZ4H7K
ISIN	DE000GZ4H7K1
Emissionsdatum	30.11.2022
Basispreis	196,4 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	283.22 : 1
Emissionspreis	2,97 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	3,41 €
Tief seit Emission	0,16 €
Spread	0,01 €
Spread %	4,17%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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