OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

HD0SFR

DE000HD0SFR2

Realtime BOERSE MUENCHEN 21:47:04 17.05.2024
1,82 ^EUR	+7,06 %

Aktueller Monat	+86,81 %
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Derivate : UniCredit, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.33 6.26	UniCredit
HC4U1L CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.13 6.06	UniCredit
HC6D12 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.29 5.22	UniCredit
HC6D11 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.62 5.55	UniCredit
HC6FG7 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.08 5.01	UniCredit
HC6J7P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.95 5.88	UniCredit
HD08G1 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.87 4.8	UniCredit
HD0E2T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.86 3.79	UniCredit
HD0E2S CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.15 4.08	UniCredit
HD0E2R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.36 4.29	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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16.05.24	1,7	+8,97 %
15.05.24	1,56	+8,33 %
14.05.24	1,44	+2,13 %
13.05.24	1,41	-14,55 %

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Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 21:47 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	UniCredit
WKN	HD0SFR
ISIN	DE000HD0SFR2
Emissionsdatum	16.11.2023
Basispreis	117,8 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,51 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6,47 €
Tief seit Emission	0,27 €
Spread	0,05 €
Spread %	2,75%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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