FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

FAKTOR OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PG2B1P

DE000PG2B1P2

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:20:42 23.05.2024
2,99 ^EUR	-0,99 %

Aktueller Monat	-19,19 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.983	- EUR	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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BE Semiconductor erhält Auftrag für 26 Hybrid-Bonding-Systeme	09.05.	MT
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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
23.05.24	2,99	-0,99 %
22.05.24	3,02	-0,66 %
21.05.24	3,04	+1,67 %
20.05.24	2,99	-5,38 %
17.05.24	3,16	-1,86 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 23. Mai 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotic Products
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PG2B1P
ISIN	DE000PG2B1P2
Emissionsdatum	13.10.2023
Basispreis	138,7 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	10 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	11,82 €
Tief seit Emission	2,08 €
Spread	0,07 €
Spread %	2,29%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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