ZKB/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/165/0.025/28.06.24 Aktie

Warrant

TSM6OZ

CH1305150109

TSM6OZ

Markt geschlossen - Swiss Exchange 17:20:00 28.05.2024
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursEmittent
CALL 96 21.06.2024 2.48x 0.989 10

5,8 EUR

Société Générale
CALL 95 20.12.2024 2.16x 0.925 10

6,24 EUR

Société Générale
CALL 94 21.06.2024 2.4x 0.988 10

5,97 EUR

Société Générale
CALL 92 21.06.2024 2.34x 0.991 10

6,16 EUR

Société Générale
CALL 122 21.06.2024 4.11x 0.972 10

3,42 EUR

Société Générale
CALL 124 21.06.2024 4.26x 0.959 10

3,24 EUR

Société Générale
CALL 116 21.06.2024 3.56x 0.976 10

3,96 EUR

Société Générale
CALL 134 21.06.2024 5.69x 0.932 10

2,36 EUR

Société Générale
CALL 106 21.06.2024 2.9x 0.976 10

4,9 EUR

Société Générale
CALL 130 21.06.2024 4.99x 0.939 10

2,71 EUR

Société Générale
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Letzte Aktualisierung Am 28. Mai 2024 um 17:20 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent ZKB
WKN TSM6OZ
ISINCH1305150109
Emissionsdatum 02.04.2024
Basispreis 165 $
Fälligkeit 28.06.2024 (31 Tage)
Parität 40 : 1
Emissionspreis 0,12 CHF
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung CHF

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0,15 CHF
Tief seit Emission 0,04 CHF
Delta0.41x
Elastizität 14,18
Premium6.01x
Verschuldungsgrad34.69x
Moneyness 0,9696
Abst. Basispreis 5,59 $
Abst. Basispreis %+3,39%
Spread 0,01 CHF
Spread %9,09%
Theoretischer Wert 0,1050
Implizite Volatilität 35,64 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 63,00 %
Innerer Wert 0,000000
Zeitwert 0,1050
Break even 169,61 CHF
Theta-0.02x
Vega0x
Rho0x

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.
Sektor
-
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Mittleres Kursziel
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