JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/17.01.25

JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/17.01.25 Aktie

JS4RMC

DE000JS4RMC5

Verzögert Börse Stuttgart 08:59:56 28.06.2024
8,97 ^EUR	-1,43 %

Aktueller Monat	+35,42 %
1 Monat	+17,27 %

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
SH7851 CALL	CALL	95 €	20.12.2024	1.92x	0.918	10	7,73 EUR
SH8BCM CALL	CALL	120 €	20.12.2024	2.49x	0.863	10	5,55 EUR
SH8BCN CALL	CALL	130 €	20.12.2024	2.88x	0.866	10	4,76 EUR
SH8BCL CALL	CALL	110 €	20.12.2024	2.28x	0.915	10	6,65 EUR
SH8LPY CALL	CALL	105 €	20.12.2024	2.15x	0.923	10	6,82 EUR
SH8LPX CALL	CALL	100 €	20.12.2024	2.06x	0.935	10	7,28 EUR
SH8LP0 CALL	CALL	125 €	20.12.2024	2.67x	0.875	10	5,15 EUR
SH8LPZ CALL	CALL	115 €	20.12.2024	2.4x	0.902	10	6,25 EUR
SN2PJ5 CALL	CALL	90 €	20.12.2024	1.87x	0.947	10	8,21 EUR
SN3Y34 CALL	CALL	85 €	20.12.2024		0	10	8,61 EUR

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Datum	Kurs	%
28.06.24	8,97	-1,43 %
27.06.24	9,1	+0,33 %
26.06.24	9,07	+4,13 %
25.06.24	8,71	-1,14 %
24.06.24	8,81	-6,97 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 08:59 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JS4RMC
ISIN	DE000JS4RMC5
Emissionsdatum	29.12.2022
Basispreis	80 $
Fälligkeit	17.01.2025 (203 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,38 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10,27 €
Tief seit Emission	1,43 €
Delta	0x
Elastizität	0,000000
Premium	0x
Verschuldungsgrad	0x
Moneyness	2,188
Abst. Basispreis	-95,73 $
Abst. Basispreis %	-119,66%
Innerer Wert	8,886

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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