DZ BANK/PUT/AIXTRON/35/0.1/19.12.25 Aktie

DJ8RYM

DE000DJ8RYM7

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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
SQ72TR PUT	PUT	20 €	20.09.2024	3.46x	-0.557	10	0,29 EUR
SQ72T4 PUT	PUT	20 €	20.12.2024	2.48x	-0.493	10	0,36 EUR
SQ742N PUT	PUT	30 €	20.09.2024	1.4x	-0.893	10	1,15 EUR
SQ742Q PUT	PUT	30 €	20.12.2024	1.31x	-0.835	10	1,15 EUR
PN2EWR PUT	PUT	35 €	20.12.2024	0.92x	-0.84	10	1,65 EUR
PN2EWP PUT	PUT	25 €	20.12.2024	1.85x	-0.726	10	0,71 EUR
PN2EWQ PUT	PUT	30 €	20.12.2024	1.27x	-0.817	10	1,16 EUR
PN4Y6Y PUT	PUT	28 €	20.12.2024	1.47x	-0.793	10	0,97 EUR
PN4Y6Z PUT	PUT	32 €	20.12.2024	1.09x	-0.821	10	1,35 EUR
HC7SU8 PUT	PUT	20 €	18.12.2024	2.79x	-0.51	1	3.41 3.28

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DJ8RYM
ISIN	DE000DJ8RYM7
Emissionsdatum	23.01.2024
Basispreis	35 €
Fälligkeit	19.12.2025 (537 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,52 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,69 €
Tief seit Emission	0,62 €
Delta	0x
Elastizität	0,000000
Premium	0x
Verschuldungsgrad	1.1x
Moneyness	1,909
Abst. Basispreis	16,66 €
Abst. Basispreis %	+47,61%
Spread	0,06 €
Spread %	3,55%
Innerer Wert	1,667
Zeitwert	-0,006500

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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