DZ BANK/CALL/AIXTRON/45/1/20.12.24 Aktie

DW9H1C

DE000DW9H1C0

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:35:14 02.07.2024
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6 Monate	-99,96 %
Laufendes Jahr	-99,97 %

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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
DW8NL6 CALL	CALL	28 €	20.12.2024	6.97x	0.141	1	0,31 EUR
DW8NL7 CALL	CALL	30 €	20.12.2024	7.57x	0.096	1	0,18 EUR
DW8NL9 CALL	CALL	36 €	20.12.2024	8.23x	0.04	1	0,001 EUR
DW8NMA CALL	CALL	40 €	20.12.2024	7.5x	0.037	1	0,001 EUR
SQ72TE CALL	CALL	28 €	20.09.2024	9.07x	0.083	10	0,012 EUR
SQ72TV CALL	CALL	30 €	20.12.2024	7.42x	0.1	10	0,02 EUR
SQ72TP CALL	CALL	37 €	20.09.2024	7.58x	0.045	10	0,002 EUR
SQ72TM CALL	CALL	35 €	20.09.2024	8.07x	0.046	10	0,001 EUR
SQ72TN CALL	CALL	36 €	20.09.2024	7.86x	0.045	10	0,001 EUR
SQ72TH CALL	CALL	31 €	20.09.2024	8.95x	0.056	10	0,003 EUR

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Chart DZ BANK/CALL/AIXTRON/45/1/20.12.24

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Datum	Kurs	%
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27.06.24	0,001	0,00 %
26.06.24	0,001	0,00 %

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Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 21:35 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DW9H1C
ISIN	DE000DW9H1C0
Emissionsdatum	25.01.2023
Basispreis	45 €
Fälligkeit	20.12.2024 (171 Tage)
Parität	1 : 1
Emissionspreis	4,31 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	4,3 €
Tief seit Emission	0,001 €
Delta	0.03x
Elastizität	6,871
Premium	143.73x
Verschuldungsgrad	204.42x
Moneyness	0,4111
Abst. Basispreis	26,5 €
Abst. Basispreis %	+58,89%
Spread	0,179 €
Spread %	99,44%
Innerer Wert	0,000000

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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