CITI/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/19.06.25

CITI/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/19.06.25 Aktie

KJ1ULA

DE000KJ1ULA9

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 19:33:54 31.05.2024
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Derivate : Citi, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
CQ8VQT CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
CP3FTQ CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
CP5APE CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KA08JG CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KA4FGA CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KA4FGB CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB1RFL CALL	CALL	Knock-Out sin Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB1Y4K CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB305P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB4JW0 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi

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Chart CITI/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/19.06.25

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
31.05.24	1,9	-9,95 %
30.05.24	2,11	-3,21 %
29.05.24	2,18	-11,74 %
28.05.24	2,47	-7,14 %
27.05.24	2,66	+8,13 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 19:33 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Citi
WKN	KJ1ULA
ISIN	DE000KJ1ULA9
Emissionsdatum	17.11.2023
Basispreis	160 $
Fälligkeit	19.06.2025 (383 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,29 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,89 €
Tief seit Emission	0,16 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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