CITI/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/16.01.25

CITI/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/16.01.25 Aktie

KG9KCN

DE000KG9KCN8

Verzögert Deutsche Boerse AG 10:23:48 17.06.2024
7,57 ^EUR	+4,27 %

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Derivate : Citi, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
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CP3FTQ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
CP5APE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KA08JG CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KA4FGA CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KA4FGB CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB1RFL CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB1Y4K CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB305P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi
KB4JW0 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Citi

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Chart CITI/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/16.01.25

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Datum	Kurs	%
17.06.24	7,57	+4,27 %
14.06.24	7,26	+1,82 %
13.06.24	7,13	-2,19 %
12.06.24	7,29	+12,85 %
11.06.24	6,46	-3,00 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 17. Juni 2024 um 10:23 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Citi
WKN	KG9KCN
ISIN	DE000KG9KCN8
Emissionsdatum	02.11.2022
Basispreis	100 $
Fälligkeit	16.01.2025 (214 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,59 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	7,57 €
Tief seit Emission	0,55 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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