BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/17.01.25

BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/17.01.25 Aktie

PC4APB

DE000PC4APB6

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:50:39 28.06.2024
0,59 ^EUR	-7,81 %

Aktueller Monat	-41,18 %
1 Monat	-26,83 %

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Derivate : BNP Paribas, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
JS4RM3 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.29x	-	10	0,05 EUR
JS4RM4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.55x	-	10	0,056 EUR
JS4RMA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.2x	-	10	0,09 EUR
GZ7NZM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.47x	-	10	0.266 0.166
GZ7P1P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.65x	-	10	0.201 0.051
GZ73EQ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.98x	-	10	0.378 0.278
GZ7RW9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	2.95x	-	10	0.221 0.071
GZ8BN7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.82x	-	10	0.212 0.112
JS7P4R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.61x	-	10	0,13 EUR
JS7P4S PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.02x	-	10	0,12 EUR

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	0,6	-6,25 %
27.06.24	0,64	-1,54 %
26.06.24	0,65	+1,56 %
25.06.24	0,64	-13,51 %
24.06.24	0,74	+10,45 %

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:50 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC4APB
ISIN	DE000PC4APB6
Emissionsdatum	31.01.2024
Basispreis	140 $
Fälligkeit	17.01.2025 (203 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,23 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,7 €
Tief seit Emission	0,52 €
Spread	0,01 €
Spread %	1,67%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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