BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/140/0.1/20.12.24

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/140/0.1/20.12.24 Aktie

PC313S

DE000PC313S9

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 08:21:15 03.07.2024
2,99 ^EUR	+2,40 %

Aktueller Monat	+1,39 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
PC3132 CALL	CALL	200 €	20.06.2025	4.33x	0.365	10	1,29 EUR
PC313S CALL	CALL	140 €	20.12.2024	3.75x	0.711	10	2,99 EUR
PC313X CALL	CALL	120 €	20.06.2025	2.47x	0.787	10	4,99 EUR
PC3131 CALL	CALL	180 €	20.06.2025	3.91x	0.465	10	1,86 EUR
PC313R CALL	CALL	130 €	20.12.2024	3.34x	0.78	10	3,67 EUR
PC313W CALL	CALL	180 €	20.12.2024	5.54x	0.396	10	1,11 EUR
PC313L CALL	CALL	150 €	20.09.2024	5.62x	0.632	10	1,77 EUR
PC313Z CALL	CALL	150 €	20.06.2025	3.17x	0.634	10	3,14 EUR
PC3130 CALL	CALL	160 €	20.06.2025	3.41x	0.578	10	2,65 EUR
PC313Q CALL	CALL	120 €	20.12.2024	2.97x	0.836	10	4,43 EUR

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27.06.24	2,92	+5,80 %

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Letzte Aktualisierung Am 03. Juli 2024 um 08:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC313S
ISIN	DE000PC313S9
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	140 €
Fälligkeit	20.12.2024 (171 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,45 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5,32 €
Tief seit Emission	1,09 €
Delta	0.71x
Elastizität	3,748
Premium	8.47x
Verschuldungsgrad	5.27x
Moneyness	1,118
Abst. Basispreis	-16,45 €
Abst. Basispreis %	-11,75%
Spread	0,1 €
Spread %	3,31%
Theoretischer Wert	3,040
Implizite Volatilität	49,24 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	41,59 %
Innerer Wert	1,645
Zeitwert	1,395
Break even	170,40 €
Theta	-0.04x
Vega	0.04x
Rho	0.04x

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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