Die Haupttätigkeit von Xintec Inc. besteht in der Erbringung von Dienstleistungen im Bereich des Wafer Level Packaging. Das Unternehmen bietet in erster Linie Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging und Wafer-Level-Post-Passivierungs-Verbindungsdienstleistungen für Bildsensoren, biometrische Sensoren, Mikromotoren und Leistungssteuerungskomponenten an, die unter anderem bei der Herstellung von Kameratelefonen, PC-Kameras, Spielzeugkameras, Sicherheitsmonitoren, Videotelefonen und Personal Digital Assistants (PDAs) eingesetzt werden. Das Unternehmen ist sowohl auf dem heimischen Markt als auch in Übersee tätig, z. B. im übrigen Asien, in Europa und Nordamerika.