Veeco Instruments Inc. gab bekannt, dass das Unternehmen mehrere Aufträge für Laser Spike Annealing (LSA)-Systeme von einem weltweit führenden Hersteller von Speicherbausteinen erhalten hat. Dabei handelt es sich um die ersten Systeme von Veeco für die Großserienfertigung von DRAM-Bausteinen. Das Unternehmen gab außerdem bekannt, dass es von seinem jüngsten Kunden aus dem Bereich Advanced Logic mehrere Aufträge erhalten hat, um dessen Produktionsanlauf zu unterstützen.

Veeco setzt seine Strategie fort, durch neue Anwendungen Marktanteile zu gewinnen. Das Laser-Spike-Annealing ist eine Millisekunden-Annealing-Technologie, die in der Front-End-Halbleiterfertigung eingesetzt wird, um den Widerstand von wichtigen Transistorstrukturen durch die Aktivierung von Dotierstoffen zu senken. Das LSA-System von Veeco ist in der Lage, bei hohen Temperaturen zu glühen und gleichzeitig das reduzierte Wärmebudget von fortschrittlichen Bauteilen an den Spitzenknotenpunkten einzuhalten.

Diese Glühschritte sind entscheidend für die elektrischen Eigenschaften und die Leistung der resultierenden Bauelemente. Diese neuen Aufträge, die von Veecos neuem Werk in San Jose, Kalifornien, ausgeliefert werden, stehen für die wachsende Nachfrage nach den fortschrittlichen Prozesstechnologien von Veeco in der Halbleiterindustrie.