Tsuzuki Denki Co., Ltd.

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IT Services / Consulting

Verzögert Japan Exchange 06:41:24 30.05.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
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Will Smart Co.,LTD. hat einen Börsengang in Höhe von ¥1,112832 Mrd. abgeschlossen. CI
Will Smart Co., Ltd. hat ein IPO angemeldet. CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2024 ab CI
Restar Holdings Corporation (TSE:3156) hat die Übernahme von Tsuzuki Embedded Solutions, Tsuzuki Densan Trading (Shanghai), Tsuzuki Densan Hong Kong und Tsuzuki Densan Singapore von Tsuzuki Denki Co., Ltd. (TSE:8157). CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. kündigt Dividende für das zweite Quartal des am 31. März 2024 endenden Geschäftsjahres an, zahlbar am 30. November 2023; gibt eine Dividendenprognose für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2024 ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das zweite Quartal und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2024 ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2024 ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. erklärt Dividende für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr, zahlbar am 27. Juni 2023; gibt Dividendenprognose für das zweite Quartal und das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2024 ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt Jahresenddividende für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr bekannt CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2023 ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt konsolidierte Gewinnprognose für das Jahr bis zum 31. März 2023 CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt Dividendenprognose für das Jahr bis zum 31. März 2023 bekannt CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. kündigt Dividende für das zweite Quartal des am 31. März 2023 endenden Geschäftsjahres an, zahlbar am 30. November 2022 CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt einen Ausblick auf die Dividende für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2023 CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr ab; gibt eine Dividendenprognose für das zweite Quartal des Geschäftsjahres 2023 ab CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2023 ab CI
Zurechenbarer Gewinn von Tsuzuki Denki steigt im GJ22 um 19% MT
Tsuzuki Denki Co., Ltd. kündigt Jahresenddividende für das Jahr bis zum 31. März 2022 an, zahlbar am 7. Juni 2022 CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt eine vorläufige Erinnerungsdividende für das am 31. März 2023 endende Jahr bekannt CI
Tsuzuki Denki Co., Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2023 ab CI
Tsuzuki Denki Co. Ltd. gibt zum Ende des zweiten Quartals und zum Jahresende eine Dividendenprognose für das Jahr bis zum 31. März 2023 ab CI
Chart Tsuzuki Denki Co., Ltd.
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TSUZUKI DENKI CO., LTD. ist ein in Japan ansässiges Unternehmen, das sich mit der Bereitstellung von Diensten für Informationsnetzwerklösungen und elektronischen Geräten beschäftigt. Sie ist in zwei Geschäftsbereichen tätig. Das Segment Information Network Solution Service umfasst drei Arten von Dienstleistungen. Das Netzwerkintegrationsgeschäft bietet globale Kommunikation, IP-Telefonie-Lösungen, Call-Center-Lösungen und andere Netzwerklösungen. Systemintegrationsdienste bieten verschiedene Geschäftslösungen in den Bereichen Fertigung, Immobilien, medizinische Versorgung und andere. Das Servicegeschäft bietet Netzwerküberwachungsdienste, Netzwerkdiagnose, Netzwerkbetriebsdienste, Life-Cycle-Management-Dienste (LCM), Cloud-Dienste, Support-Desks, Sicherheitsdienste und Kontrolldienste für die Informationstechnologie (IT) Infrastruktur. Das Segment Elektronische Geräte beschäftigt sich mit der Bereitstellung, dem Design und der Entwicklung von Halbleitern, elektronischen Komponenten, eingebetteten Serverausrüstungen und Büromaterial sowie mit der Lösung von Geräten.
Mehr Unternehmensinformationen
% 1. Jan. Kap.
-2,75 % 252 Mio.
-16,28 % 185 Mrd.
-0,89 % 165 Mrd.
+2,14 % 153 Mrd.
+3,04 % 98,27 Mrd.
+36,85 % 84,54 Mrd.
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-6,99 % 72,08 Mrd.
-25,53 % 49,65 Mrd.
-8,87 % 43,96 Mrd.
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