Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

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06.02.	TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : Jefferies & Co. bekräftigt seine Kaufempfehlung	ZM
05.02.	Gewinn von Tokyo Seimitsu bricht in den ersten neun Monaten um 30% ein	MT

Tokyo Seimitsu Co., Ltd. schlägt Jahresenddividende für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr vor, zahlbar am 27. Juni 2023

Am 12. Mai 2023 um 08:00 Uhr

Tokyo Seimitsu Co., Ltd. hat für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr eine Jahresenddividende von 126 JPY vorgeschlagen, verglichen mit 101 JPY vor einem Jahr. Stichtag für die Ausschüttung ist der 27. Juni 2023.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

TOKYO SEIMITSU CO., LTD. : Jefferies & Co. bekräftigt seine Kaufempfehlung	06.02.	ZM
Gewinn von Tokyo Seimitsu bricht in den ersten neun Monaten um 30% ein	05.02.	MT
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. revidiert Jahresenddividendenprognose für das im März 2024 endende Geschäftsjahr	02.11.	CI
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. kündigt zweite Quartalsdividende für das im März 2024 endende Geschäftsjahr an, zahlbar am 11. Dezember 2023	02.11.	CI
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Tokyo Seimitsu Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr	12.05.23	CI
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt Gewinnprognose für die Zwischenperiode und das Gesamtjahr bis 31. März 2024 ab	12.05.23	CI
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das zweite Quartal und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2024 ab	12.05.23	CI
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. schlägt Jahresenddividende für das am 31. März 2023 endende Geschäftsjahr vor, zahlbar am 27. Juni 2023	12.05.23	CI
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt Gewinnprognose für das Jahr bis zum 31. März 2023 ab	06.02.23	CI
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. gibt Dividendenprognose für das Jahr bis zum 31. März 2023 ab	06.02.23	CI
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (TSE:7729) kündigt einen Aktienrückkauf für 700.000 Aktien an, was 1,72% für ¥ 2.500 Millionen entspricht.	06.02.23	CI
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.	06.02.23	CI
Tokyo Seimitsu's zurechenbarer Gewinn steigt um 24% im ersten Halbjahr des Geschäftsjahres	04.11.22	MT
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das Geschäftsjahr 2023 ab	02.11.22	CI
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. revidiert Gewinnprognose für das zweite Halbjahr und das Geschäftsjahr 2023	02.11.22	CI
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für den Zwischenzeitraum und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2023 ab	02.08.22	CI
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das Ende des zweiten Quartals und das Jahr bis zum 31. März 2023 ab	02.08.22	CI
Zurechenbarer Gewinn von Tokyo Seimitsu steigt im Zeitraum April-Dezember 2021 um 107	03.02.22	MT
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das vierte Quartal des Geschäftsjahres 2022 ab	02.02.22	CI
Tokyo Seimitsu Co. Ltd. kündigt Änderungen in der Geschäftsführung mit Wirkung zum 1. April 2022 an	02.02.22	CI
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Tokyo Seimitsu steigert den Gewinn im ersten Halbjahr um 105% und erhöht die Gewinnprognose für das Geschäftsjahr 22	04.11.21	MT
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Tokyo Seimitsu Co. Ltd. kündigt Dividende für das zweite Quartal 2022 an, zahlbar am 6. Dezember 2021; gibt Dividendenprognose für das Gesamtjahr bis zum 31. März 2022 ab	02.11.21	CI

Chart Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

Dauer

Zeitraum

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Unternehmensprofil

Tokyo Seimitsu Co Ltd ist ein in Japan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von Halbleiterfertigungsanlagen und Präzisionsmessgeräten beschäftigt. Das Segment Halbleiter-Fertigungsausrüstung befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Verarbeitungs- und Prüfausrüstung für die Herstellung von Halbleitern, wie z.B. Wafer-Probing-Maschinen und Wafer-Dicing-Maschinen, sowie mit der Bereitstellung von Kundendienstleistungen und der Entwicklung der zugehörigen Software. Das Segment Messgeräte befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Präzisionsmessgeräten für dreidimensionale (3D) Visionssysteme sowie mit Oberflächen-Rundheits- und Profilform-Messgeräten, einschließlich 3D-Koordinaten-Messmaschine, Echtgrad- und Säulenform-Messmaschine, Oberflächen-Rauheitsmessmaschine, Radform-Messmaschine und andere.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

10.05.2024 - Q4 2024 Ergebnisveröffentlichung

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Ergebnisentwicklung

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Ratings für Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

Trading Rating

Investment Rating

ESG Refinitiv

C+

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Analystenschätzungen

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Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

10.525 JPY

Mittleres Kursziel

11.743 JPY

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+11,57 %

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Herstellung von Halbleitermaschinen

	% 1. Jan.	Kap.
TOKYO SEIMITSU CO., LTD.	+21,38 %	2,7 Mrd.
APPLIED MATERIALS, INC.	+25,49 %	169 Mrd.
ASM INTERNATIONAL N.V.	+32,74 %	32,77 Mrd.
DISCO CORPORATION	+31,53 %	31,67 Mrd.
GLOBALFOUNDRIES, INC.	-20,15 %	26,77 Mrd.
NAURA TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.	+27,65 %	22,95 Mrd.
ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC. CHINA	-12,08 %	11,56 Mrd.
HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD.	+122,37 %	9,62 Mrd.
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION	+31,00 %	5,94 Mrd.
ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.	-19,16 %	5,07 Mrd.

Herstellung von Halbleitermaschinen