Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

002185

CNE100000825

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Halbleiter-Zubehör

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28.04.	Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
02.04.	Tianshui Huatian Technology's 2023 Gewinn sinkt um 70% bei 5% Umsatzrückgang	MT

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor

April 02, 2024

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt für das Jahr 2023 eine Bardividende/10 Aktien (einschließlich Steuern) von 0,22000000 CNY vor.

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Aktuelle Nachrichten zu Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	28.04.	CI
Tianshui Huatian Technology's 2023 Gewinn sinkt um 70% bei 5% Umsatzrückgang	02.04.	MT
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	02.04.	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	01.04.	CI
Tianshui Huatian Vorsitzender erhöht Anteil	02.02.	MT
Chinesische Firmen suchen nach Malaysia für die Montage von High-End-Chips, Quellen sagen	18.12.	RE
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	27.10.23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr	28.08.23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2022 an, zahlbar am 211. Juni 2023	14.06.23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende für das Jahr 2022	28.04.23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	27.04.23	CI
Huatian Technology gibt 2,9 Milliarden Yuan für neue Chipverpackungsanlage aus	29.03.23	MT
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. gibt Vorschlag zur Gewinnausschüttung für 2022 bekannt	28.03.23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022	27.10.22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2022	24.08.22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für 2021 an, zahlbar am 29. Juni 2022	22.06.22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende für das Jahr 2021	30.05.22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	28.04.22	CI
Tianshui Huatian Technology erhöht die Schlussdividende um 104,5% und verdoppelt den Gewinn 2021	27.04.22	MT
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. schlägt letzte Bardividende für das Jahr 2021 vor	26.04.22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2021 beendete Geschäftsjahr	10.03.22	CI
Halbleiterunternehmen Huatian Technology erhält 789 Millionen Dollar aus Privatplatzierung; Aktien fallen um 3%	08.11.21	MT
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021	28.10.21	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr	27.08.21	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. führt letzte Barausschüttung von A-Aktien für 2020 ein, zahlbar am 18. Juni 2021	10.06.21	CI

Chart Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Chart Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

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Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen (ICs) beschäftigt. Die IC-Packaging- und Testprodukte des Unternehmens bestehen unter anderem aus der Dual In-Line Package (DIP)-Serie, der Small Out-Line Package (SOP)-Serie, der Shrink Small Out-Line Package (SSOP)-Serie, der Quad Flat Package (QFP)-Serie und der Small Out-Line Transistor (SOT)-Serie. Das Unternehmen bietet auch Produkte mit Leuchtdioden (LED) an. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf den Märkten in Übersee.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

28.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

8,19 CNY

Mittleres Kursziel

9,5 CNY

Abstand / Durchschnittliches Kursziel

+16,00 %

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-3,87 %	3,61 Mrd.
KLA CORPORATION	+19,60 %	96,12 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+4,15 %	25,39 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	-6,91 %	19,62 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-9,26 %	4,44 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+12,84 %	3,71 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-22,74 %	2,6 Mrd.
ISC CO., LTD.	-7,72 %	1,21 Mrd.
ARDENTEC CORPORATION	-0,95 %	1,05 Mrd.
SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION	+13,80 %	1,03 Mrd.

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