Texas Instruments hat angekündigt, dass das Unternehmen auf der Embedded World vom 9. bis 11. April in Nürnberg neue Embedded Processing- und Konnektivitätsprodukte für eine sicherere, intelligentere und nachhaltigere Zukunft vorstellen wird. Auf dem Messestand von TI in Halle 3A, Stand 131 werden die neuesten Fortschritte in Anwendungsbereichen wie Robotik, Energiewende und Elektrofahrzeuge vorgestellt. TI wird zeigen, wie seine innovativen Halbleiter, seine intuitive Software und seine Design-Expertise Entwicklern dabei helfen können, ihre Designs intelligenter, sicherer und anpassungsfähiger zu machen.

Zu den Highlights gehören: Skalierbare Prozessortechnologie für jede Anwendung Intelligente Multi-Display-HMI-Systeme mit KI unter Verwendung skalierbarer Prozessoren: TI zeigt, wie neue eingebettete Arm®-basierte Prozessoren mit integrierten KI-Beschleunigern die Rechenleistung verbessern und bis zu drei Displays gleichzeitig für die komplexesten HMI-Systeme betreiben können, unterstützt durch eine einheitliche Softwareplattform für maximale Wiederverwendung. Mikrocontroller (MCUs) für industrielle, medizinische und automobile Systeme: TI hat sein Portfolio an Arm Cortex-M0+ MCUs seit der Vorstellung auf der embedded world 2023 um mehr als 100 neue MCUs erweitert, mit Optionen, die jede Designanforderung in Bezug auf Speicher, analoge Integration oder Größe erfüllen und so Kosten und Designzeit sowohl auf Komponenten- als auch auf Systemebene reduzieren. Intelligente und sichere Robotik TI wird den Einsatz von hochintegrierten Embedded-Prozessoren wie dem TDA4VM im Mobile Robot Safety Controller (MRSC) der autonomen mobilen Roboter Proteus (AMRs) von Amazon Robotics vorstellen.

Die Ausstellung wird die Bedeutung innovativer Halbleiter in Sicherheitssystemen für AMR-Anwendungen der nächsten Generation zeigen. Darüber hinaus wird TI eingebettete Technologien und Referenzdesigns für wahrnehmende Sensorik, präzise Motorsteuerung, Echtzeitkommunikation und KI-Fähigkeiten zeigen. Energieumwandlung, Konnektivität und Steuerung für Energiesysteme TI wird einen bidirektionalen GaN-basierten Solar-Mikrowechselrichter vorstellen, der drahtlose Konnektivität zur Überwachung der Spannung jedes Wechselrichters und schnelle Abschaltverfahren über ein Sub-1GHz-Funknetzwerk auf der Basis des Internetprotokolls v6 nutzt. Außerdem wird gezeigt, wie ein Mikrowechselrichter über Bluetooth® Low Energy mit einem Smartphone in Betrieb genommen werden kann - und das alles mit einem einzigen Dual-Band-Gerät.

Eine weitere Demonstration zeigt ein getestetes und sofort einsatzbereites Referenzdesign für die Steuerung von Außeneinheiten von Klimaanlagen mit variabler Frequenz für Anwendungen in der Heizungs-, Lüftungs- und Klimatechnik (HVAC). Sie veranschaulicht eine Methode zur Implementierung einer sensorlosen dreiphasigen Permanentmagnet-Synchronmotor-Vektorsteuerung für Kompressor- und Lüftermotorantriebe sowie einer digitalen interleaved Boost-Leistungsfaktorkorrektur (PFC) zur Erfüllung neuer Effizienzstandards mit einer einzigen C2000 MCU. Der schnellste Weg zur Embedded-Entwicklung TI-Experten werden das breite Angebot an Hardware, Software und Design-Tools in der TI Developer Zone erörtern, um Ingenieuren die Entwicklung mit dem Portfolio des Unternehmens an Prozessoren, MCUs, drahtloser Konnektivität und radarbasierten Geräten zu erleichtern.