Als strategischer Akteur in der Entwicklung neuer KI-Technologien plant TSMC, seine Produktion von Prozessoren für KI-Anwendungen jährlich um mindestens 50% zu steigern.

CEO C.C. Wei hat diesen Bereich als Priorität benannt, wobei er nüchtern darauf hinweist, dass die Industrialisierungsphase noch in den Kinderschuhen steckt.

Ein weiterer wichtiger Wachstumstreiber – auch hier wird mit einer jährlichen Produktionssteigerung von 50% gerechnet – ist die neue CoWoS-Technologie. In Kombination mit der unvergleichlichen Größenordnung des taiwanesischen Unternehmens ermöglicht sie die Serienfertigung von Hochleistungschips zu konkurrenzlosen Kosten.

Das Ereignis des vergangenen Jahres war der Start der Produktion von 3nm-Chips – dem neuen Horizont der Branche. Diese macht bereits 6% des Umsatzes von TSMC aus. Im Jahr 2024 soll das Volumen verdreifacht werden.

Herr Wei betont, dass TSMC als Pionier in der 3nm-Kategorie mit allen Smartphone-Herstellern und HPC-Spezialisten – "High-Performance Computing" – zusammenarbeitet.

Auf die Konkurrenz durch Intel angesprochen, erklärte Herr Wei, dass Intels 18A-Technologie qualitativ dem N3P von TSMC entspricht. Allerdings hat TSMC den Vorteil des First Mover: Wenn 18A in zwei Jahren fertig ist, wird TSMC bereits drei Jahre Massenproduktion hinter sich haben.

Finanziell plant TSMC ein jährliches Investitionsbudget, das sich 2024 und 2025 mit jeweils rund 30 bis 32 Milliarden Dollar auf dem Niveau der drei vorangegangenen Jahre bewegt. Sollten die Wachstumsziele bestätigt werden, ist mit einem erheblichen Anstieg der Cashflows zu rechnen.

Das Management erwartet für das Jahr 2024 einen Anstieg des konsolidierten Umsatzes um mindestens 20%. Gleichzeitig kündigt es eine Erhöhung der Dividende an und sagt voraus, dass es in der Lage sein wird, das Niveau der Bruttomarge in Zukunft zu halten.