Sivers Semiconductors AB gab bekannt, dass seine Tochtergesellschaft Sivers Wireless einen dritten Produktentwicklungsvertrag mit seinem führenden europäischen Satellitenunternehmen unterzeichnet hat. Dieser neue Vertrag mit einem Wert von 4,73 Millionen US-Dollar umfasst die Entwicklung von produktionsreifen Beamformer-Chipsätzen der nächsten Generation in den Jahren 2024 und 2025. Es wird erwartet, dass der Vertrag im vierten Quartal 2025 in die Serienfertigung übergeht.

Bei diesen Beamformern handelt es sich um fortschrittliche Versionen mit neuen Funktionen und Fähigkeiten der bestehenden Beamformer, die ursprünglich im Rahmen der ersten, im Dezember 2020 unterzeichneten Entwicklungsvereinbarung für diesen Kunden entwickelt wurden und sich in der Massenproduktion befinden. Das andere, d.h. zweite, laufende Entwicklungsprojekt, das mehrere andere Chipsätze umfasst, die die Beamformer ergänzen, und das im Dezember 2022 mit einem Vertragswert von 16,4 Millionen Dollar unterzeichnet wurde, hat sich im letzten Jahr um etwa 2 Millionen Dollar erweitert.

Es wird erwartet, dass die Entwicklung der verschiedenen Chipsätze zu unterschiedlichen Zeitpunkten in den kommenden 18 Monaten abgeschlossen wird. Dies bedeutet eine Verlängerung von etwa einem Jahr gegenüber dem ursprünglichen Zeitplan aufgrund der Neupriorisierung eines der Chipsätze, so dass in diesem Zeitraum noch 7,4 Millionen Dollar an Entwicklungseinnahmen zu verbuchen sind, die dann in die Serienproduktion übergehen. Sivers, ein anerkannter Marktführer im Bereich fortschrittlicher Beam Former ICs (BFICs) für SATCOM-Bodenterminals, ist ideal positioniert, um von der steigenden Nachfrage nach einer breiten Palette von SATCOM-Terminals zu profitieren, die verschiedene Anwendungsfälle im Verteidigungs- und Unternehmensbereich abdecken, die durch den zunehmenden Bedarf an Konnektivität an jedem Ort angetrieben werden. Dieses dritte Projekt mit diesem Kunden wird die Präsenz von Sivers in dem sich schnell entwickelnden SATCOM-Sektor weiter ausbauen.