SIHUI FUJI ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.

Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.

300852

CNE100004132

300852

Halbleiter

Schlusskurs Shenzhen S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 28.06.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
29,12 ^CNY	+2,68 %		+5,32 %	+5,78 %

30.05.	Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. gibt die Ernennung von Direktoren und Aufsichtsräten bekannt	CI
29.04.	Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. beschließt Gewinnausschüttungsplan für 2023, zahlbar am 08. Mai 2024	CI

Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. schlägt endgültige Bardividende für das Jahr 2023 vor

Am 01. April 2024 um 21:34 Uhr

Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. hat eine Bardividende von 3,00 CNY pro 10 Aktien für das Jahr 2023 vorgeschlagen.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.

Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. gibt die Ernennung von Direktoren und Aufsichtsräten bekannt	30.05.	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. beschließt Gewinnausschüttungsplan für 2023, zahlbar am 08. Mai 2024	29.04.	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	23.04.	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. schlägt endgültige Bardividende für das Jahr 2023 vor	01.04.	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	29.03.	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. (SZSE:300852) kündigt einen Aktienrückkauf im Wert von CNY 40 Millionen an.	19.02.	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.	18.02.	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	24.10.23	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr	29.08.23	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	24.04.23	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. beschließt Gewinnausschüttungsplan für 2022	21.04.23	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. gibt Vorschlag zur Gewinnausschüttung für 2022 bekannt	31.03.23	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	12.03.23	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022	26.10.22	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2022 beendete Halbjahr	29.07.22	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	19.04.22	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende für das Jahr 2021	15.04.22	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. gibt den Vorschlag zur Gewinnverteilung für das Jahr 2021 bekannt	25.03.22	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	24.03.22	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021	15.10.21	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr	22.07.21	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co. Ltd. kündigt die Durchführung der letzten Gewinnausschüttung für A-Aktien für das Jahr 2020 an, zahlbar am 30. April 2021	23.04.21	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2021	15.04.21	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co. Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2020 vor	31.03.21	CI
Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2020 endende Geschäftsjahr	30.03.21	CI

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Sihui Fuji Electronics Technology Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von Leiterplatten beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Einzel- und Doppelplatinen, mehrschichtige Platinen, HDI-Platinen (High Density Interconnector), dicke Kupferplatinen, Metallsubstrate, starr-flexible Platinen, Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen usw. Die Produkte des Unternehmens finden breite Anwendung in der industriellen Steuerung, der Automobilelektronik, dem Transportwesen, der Kommunikationstechnik, der Medizintechnik und anderen Bereichen. Das Unternehmen ist sowohl auf dem heimischen Markt als auch auf Überseemärkten wie Japan, Europa und den Vereinigten Staaten tätig.

Sektor

Halbleiter

Termine

19.07.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Sektor Integrierte Schaltungen

	% 1. Jan.	Kap.
SIHUI FUJI ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.	+5,78 %	556 Mio.
MEDIATEK INC.	+37,93 %	68,16 Mrd.
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.	-5,19 %	16,94 Mrd.
AVARY HOLDING(SHENZHEN)CO., LIMITED	+78,14 %	12,65 Mrd.
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.	+17,21 %	11,32 Mrd.
UNIVERSAL DISPLAY CORPORATION	+9,93 %	9,85 Mrd.
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+65,01 %	9,49 Mrd.
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	+2,27 %	8,35 Mrd.
GLOBALWAFERS CO., LTD.	-8,18 %	7,9 Mrd.
SHENNAN CIRCUIT COMPANY LIMITED	+48,99 %	7,29 Mrd.

Integrierte Schaltungen