ShunSin Technology Holdings Limited

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15.05.	ShunSin Technology Holdings Limited meldet die Ergebnisse für das erste Quartal zum 31. März 2024	CI
14.05.	ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Dividende für das Jahr 2024 an, zahlbar am 23. August 2024	CI

ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Dividende für das Jahr 2024 an, zahlbar am 23. August 2024

Am 14. Mai 2024 um 12:09 Uhr

ShunSin Technology Holdings Limited kündigt eine Dividende von 2,46 TWD pro Aktie bzw. einen Gesamtdividendenbetrag von 261.187.548 TWD für das Jahr 2024 an. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag ist der 25. Juli 2024. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag ist der 2. August 2024.

Die Bardividende wird voraussichtlich am 23. August 2024 ausgeschüttet.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu ShunSin Technology Holdings Limited

ShunSin Technology Holdings Limited meldet die Ergebnisse für das erste Quartal zum 31. März 2024	15.05.	CI
ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Dividende für das Jahr 2024 an, zahlbar am 23. August 2024	14.05.	CI
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ShunSin Technology Holdings Limited meldet die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	30.08.23	CI
Shunsin Technology Holdings Limited kündigt Änderungen im Vorstand an	28.06.23	CI
Shunsin Technology Holdings Limited kündigt Änderungen im Vorstand an	28.06.23	CI
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ShunSin Technology Holdings Limited genehmigt einen Rückkaufplan.	26.08.22	CI
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ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das zweite Quartal zum 30. Juni 2021	26.08.21	CI

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Unternehmensprofil

Shunsin Technology Holdings Ltd beschäftigt sich in erster Linie mit der Verpackung, dem Testen und dem Verkauf von System in Package (SiP)-Produkten und anderen integrierten Schaltungsmodulen. Zu ihren SiP-Produkten gehören Hochfrequenz-Funkkommunikationsmodule, Funkmodule, rauscharme Verstärker (LNAs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Sensorkomponenten. Zu den anderen integrierten Schaltungsmodulen des Unternehmens gehören faseroptische Transceivermodule und Dickschicht-Hybridmodule mit integrierten Schaltungen, die in der Unterhaltungselektronik, bei Cloud-Servern und Hörgeräteprodukten verwendet werden. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf den Märkten Asiens und Amerikas.

Sektor

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Termine

22.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
SHUNSIN TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED	+34,66 %	609 Mio.
NVIDIA CORPORATION	+121,31 %	2.693 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+38,45 %	655 Mrd.
BROADCOM INC.	+19,20 %	617 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+13,30 %	270 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+41,14 %	228 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,39 %	178 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+46,48 %	138 Mrd.
INTEL CORPORATION	-38,55 %	131 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+60,37 %	125 Mrd.

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