GESCHÄFTS BERICHT 2023

FINANZKALENDER

Datum

Veröffentlichung/Veranstaltung

29.04.2024

Jahresabschluss 2023

08.05.2024

Mitteilung 1. Quartal 2024

28.06.2024

Hauptversammlung

09.08.2024

Halbjahresfinanzbericht 30.06.2024

08.11 .2024

Mitteilung 3. Quartal 2024

Diese Termine und eventuelle Aktualisierungen finden Sie auf der Internet-Seite

https://schweizer.ag/investoren-und-medien/finanzkalender.

KENNZAHLEN

(in Mio. EUR)

2023

2022

Veränderung

in %

Umsatz

139,4

131,0

6,4

Auftragseingang

190,6

166,3

14,7

EBITDA1)

47,4

-12,3

n/a

EBITDA-Quote (%)

34,0

-9,4

+43,4pp

EBITDA bereinigt2)

8,9

5,0

+77,4

EBITDA-Quote bereinigt (%)2)

6,4

3,8

+2,6pp

EBIT3)

40,9

-24,5

n/a

EBIT-Quote (%)

29,4

-18,7

+48,1pp

EBIT bereinigt2)

2,9

-1,4

n/a

EBIT-Quote bereinigt (%)2)

2,1

-1,0

+3,1pp

Jahresergebnis

32,9

-33,5

n/a

EPS (EUR)

8,72

-7,85

n/a

Cashflow aus betrieblicher Tätigkeit

9,9

-3,6

n/a

31.12.2023

31.12.2022

Auftragsbestand

251,3

234,4

+7,2

Bilanzsumme

106,1

160,3

-33,8

Investitionen4)

1,1

11,7

-90,6

Eigenkapital

25,8

-8,8

n/a

Eigenkapitalquote (%)

24,3

-5,5

+29,8pp

Nettoverschuldungsgrad (%)5)

64,2

n/a (neg.EK)

n/a

Working Capital

20,1

-1,6

n/a

Mitarbeiter (am Jahresende)6)

583

934

-37,6

  1. EBITDA: Gesamtleistung + Sonstige betriebliche Erträge ./. Materialaufwand ./. Personalaufwand ./. Sonstige betriebliche Aufwendungen
  2. bereinigt um das laufende Ergebnis von Januar bis April 2023 der Schweizer Electronic (Jiangsu) Co., Ltd., China und dem Entkonsolidierungseffekt
  3. EBIT: EBITDA ./. Abschreibungen auf immaterielle Vermögensgegenstände und Sachanlagen
  4. Investitionszugang gemäß Anlagenspiegel
  5. Nettoverschuldungsgrad: (Verzinsliche Verbindlichkeiten nach Abzug der flüssigen, liquiden Mittel und den kurzfristigen finanziellen Anlagen) / Eigenkapital
  6. einschließlich Leiharbeitnehmer

Alle Zahlen sind jeweils für sich gerundet, was bei der Berechnung einzelner Werte zu Abweichungen führen

kann.

2

3

INHALT

GESAMT- ÜBERSICHT

4

Unternehmen . Zusammengefasster Lagebericht . Nichtfinanzieller Bericht . Konzernabschluss . Corporate Governance . Vergütungsbericht . Informationen

INHALT

Unternehmen

6

Brief des Vorstands

14

Bericht des Aufsichtsrats

16

Die Aktie

22

Zusammengefasster Lagebericht

26

Zusammengefasster Lagebericht des Schweizer-Konzerns und der Schweizer

Electronic AG zum 31. Dezember 2023

28

Grundlagen des Konzerns

28

Geschäftsmodell

29

Geschäftsstrategie - Resilienz und Globalisierung

29

Geschäftsstrategie - Leiterplatten und Chip-Embedding

30

Geschäftsbereiche

31

Wirtschaftsbericht

33

Ertragslage (IFRS)

37

Prognosebericht

50

Chancen- und Risikobericht

54

Übernahmerelevante Angaben

64

Erklärung zur Unternehmensführung

66

Nichtfinanzieller Bericht

68

Konzernabschluss

108

Corporate Governance

172

Erklärung zur Unternehmensführung

174

Entsprechenserklärung gemäß § 161 AktG

174

Vergütungsbericht

188

Vergütungsbericht

190

Bestätigungsvermerk

206

Informationen

208

Finanzglossar

210

Technologieglossar

213

Impressum

214

Konzern-Gewinn- und Verlustrechnung

110

Konzern-Gesamtergebnisrechnung

111

Konzernbilanz

112

Konzern-Kapitalflussrechnung

113

Konzern-Eigenkapitalveränderungsrechnung

114

Konzernanhang

115

Bestätigungsvermerk des Unabhängigen Abschlussprüfers

164

Versicherung der gesetzlichen Vertreter

171

5

Unternehmen . Zusammengefasster Lagebericht . Nichtfinanzieller Bericht . Konzernabschluss . Corporate Governance . Vergütungsbericht . Informationen

N

6

Unternehmen . Zusammengefasster Lagebericht . Nichtfinanzieller Bericht . Konzernabschluss . Corporate Governance . Vergütungsbericht . Informationen

Die Zukunft ist digital und elektrisch - und wir sind dabei

Die Zeichen der Zeit zeigen in eine Richtung. Der Elektrifizierung gehört die Zu- kunft. In vielen Bereichen unseres Privatlebens und der Industrie. So hat sich in nur vier Jahren der Anteil von E-Autos auf deutschen Straßen mehr als verzehnfacht. In Indien entsteht derzeit ein gigantischer Solarpark, der flächenmäßig dem fünffachen von Paris entspricht. Und in Südkorea kommen auf 10.000 Beschäftigte bereits über 1.000 Industrieroboter, die in der Produktion mithelfen. Elektrisch versteht sich.

Diese drei Beispiele von vielen zeigen: Unsere globale Gesellschaft wird digitaler, automatisierter, vernetzter. Wir befinden uns auf dem Weg zur All Electric Society. Ein Konzept, das der Branchenverband der deutschen Digital- und Elektronikindustrie ZVEI ausführlich beschreibt - und dem wir uns anschließen.

Und das zu Recht, denn die Elektrifizierung ist eine Antwort auf eine der Heraus- forderungen unserer Zeit. Gesellschaften müssen nachhaltiger werden, mehr aus vorhandenen Ressourcen herausholen. Dafür brauchen wir smarte Lösungen in allen Bereichen. Elektronische Bauteile, Chips und Leiterplatten sind die Möglichmacher dieser Entwicklung.

Ohne Leiterplatten keine Mikrochips, die rechnen; keine Roboter, die produzieren; keine elektrischen Geräte, die uns voranbringen. Um es mit einem Bild zu veranschau- lichen: Wenn ein Mikrochip das Gehirn eines Produkts ist, Kondensatoren, Dioden, Transistoren die Organe, dann ist die Leiterplatte das Nervensystem eines smarten Produktes. Der Charme liegt in der intelligenten Kombination all dieser Bestandteile. Und damit kennen wir uns bestens aus. Seit 1958, dem Jahr in dem wir die Produktion von Leiterplatten gestartet haben. Dank unserer langen Erfahrung bieten wir Kunden heute immer wieder herausragende Technologie und unterstützen sie mit Leiterplatten

unter anderem "Made in Schwarzwald", der Region, die bekannt ist für Maschinenbau, Feinmechanik und Medizintechnologie.

Um die anspruchsvollen Anforderungen unserer Kunden passgenau umsetzen zu können, ist uns der enge Kontakt wichtig. Unser zentrales Anliegen besteht darin, mit Hilfe unserer Leiterplatten mehr aus den Produkten und Systemen unserer Kunden herauszuholen. Mehr Leistung, mehr Effizienz, mehr Möglichkeiten. Apropos Möglich- keiten: Zehn hoch 27 Kombinationen - so viele Leiterplatten-Variationen können wir anbieten, um immer die passendste Lösung für unsere Kunden zu finden. Das bezieht sich auf das Design, die Materialzusammensetzung, die Produktionsprozesse und die finale Ausgestaltung. Wir liefern immer die passendste Leiterplatte - und helfen unseren Kunden energieeffizienter zu werden.

Zum Beispiel mit der Entwicklung unseres p²-Packs. Mithilfe unserer Chip-Embedding- Lösung konnte ein führender Tier-1-Automobilzulieferer die Energieeffizienz der neuesten Generation seiner E-Motoren um ganze zwei Prozent steigern. Das hört sich zunächst nach wenig an, summiert sich aber, wenn man sich folgende Skalen- effekte ansieht: In der Europäischen Union lag der Energiebedarf von E-Fahrzeugen in 2023 bei rund 15 TWh (Quelle: Fraunhofer ISI). Mit stark steigender Tendenz: 2040 soll der Bedarf auf 240 TWh steigen, wie das Fraunhofer ISI prognostiziert. Mit einem Effizienzniveau, das die Antriebe des erwähnten Tier-1-Zulieferer bereits jetzt mit unserer Technologie erreichen, ließen sich Energie- und Emissionssparpotentiale in Höhe von rund 5 TWh erreichen. Damit könnte man etwa alle Haushalte der Stadt Köln über zwei Jahre mit Strom versorgen. Ganz abgesehen davon: Mit einem niedrigeren Energieverbrauch steigt die verfügbare Kapazität jeder Batterieladung ein klein wenig. Den Autofahrer freut es, mehr Reichweite zu erhalten.

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Unternehmen . Zusammengefasster Lagebericht . Nichtfinanzieller Bericht . Konzernabschluss . Corporate Governance . Vergütungsbericht . Informationen

E-Mobilität - wichtiger Treiber der Elektrifizierung

Null Emissionen durch neuzugelassene Fahrzeuge 2035- das ist das Ziel der EU für Europa. Gelingen soll das über das Ende von Verbrennungsmotoren, aber vor allem: durch die Förderung von E-Mobilität. Schon jetzt zwingen die CO2-Flottenzielwerte die Automobilhersteller zur kontinuierlichen Absenkung ihrer Emissionen bis zum Zieldatum 2035. Der Boom von E-Fahrzeugen für die breite Masse wird so auch regulatorisch beschleunigt. Dazu kommen üppige staatliche Förderprogramme wie etwa in Frankreich und den Nieder- landen sowie EU-Verordnungen wie die "60-Kilometer-Regel", die das Netz an Schnellladestationen in Europa zum Wachsen bringen soll. So wird das Feld bereitet, um Europa zum zweitgrößten Markt für E-Autos zu machen. Prognostiziert wird für 2035 ein Absatz von 17 Millionen Fahrzeugen - und damit ein hoher Bedarf für energieeffiziente Leiterplattentechnologie.

Auch mit unserem Combi Board, einer Hochleistungsleiterplatte, setzten wir auf Sparsamkeit. Leistungsteile und Logikstrukturen werden hier clever kombiniert, teure Kupferteile nur in benötigten Bereichen eingesetzt - das vermeidet un- nötigen Materialeinsatz und bringt raumoptimierende Kompaktheit. Zur Anwendung kommen die Combi Boards zum Beispiel in Industrierobotern, die ihrerseits die digital- elektrische Automatisierung in Fabriken beschleunigen.

Der Bedarf für material- und energieeffiziente Lösungen beschränkt sich dabei nicht nur auf Automotive und Industrie. Allein die Energieerzeugung, sei es durch Photo- voltaik oder Windkraft, verzeichnet durch den rasanten Ausbau der Kapazitäten welt- weit enorme Zuwächse. So betrug 2023 der Anteil an Erneuerbarer Energie in der EU bereits 44 Prozent - ein Rekord. Um die Klimaziele zu erreichen, wird es aber auch darauf ankommen, neue Anlagen so effizient, wie möglich zu gestalten. Die Elektronik kann ihren Anteil dazu leisten.

Genauso wie in der Datenwirtschaft, eine der energieintensivsten Branchen. Allein in Deutschland stieg der Strombedarf von Rechenzentren zwischen 2010 und 2020 um 70 Prozent auf 17,9 Milliarden kWh/a (Quelle: bitkom). Bei einer linearen Entwicklung beträgt der Verbrauch 2030 schon 27 Milliarden kWh/a. Werden hier Potentiale ge- nutzt, könnte der Verbrauch geringer ausfallen - und damit die Kosten für die einzel- nen Betreiber.

Das grundsätzliche Effizienzpotential zeigt sich beispielsweise in einer Schätzung von ON onductor. Der US-Halbeiterhersteller hat berechnet, dass in großen Datenzentren (Hyper Scale Data Center) Energieeffizienzsteigerungen von nur 0,5 % bereits eine deutliche Kostenersparnis von ca. 80 Millionen US-Dollar bringen kann (bei drei Millionen Servern über eine durchschnittliche Lebenszeit von 4,5 Jahren).

Und so lässt sich mit den richtigen elektronischen Bauteilen, allen voran den Leiter- platten, mehr rausholen. Mehr für das Klima und mehr für die Bilanz der Unternehmen. Was für die Umwelt gut ist, nutzt den Unternehmen und damit auch jedem einzelnen Kunden.

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Unternehmen . Zusammengefasster Lagebericht . Nichtfinanzieller Bericht . Konzernabschluss . Corporate Governance . Vergütungsbericht . Informationen

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Unternehmen . Zusammengefasster Lagebericht . Nichtfinanzieller Bericht . Konzernabschluss . Corporate Governance . Vergütungsbericht . Informationen

Vier Fragen an...

THOMAS GOTTWALD, VICE PRESIDENT TECHNOLOGY*)

"UNSERE KUNDEN SCHÄTZEN, DASS SIE MIT UNSEREN LEITERPLATTEN NOCH MEHR AUS IHREN PRODUKTEN RAUSHOLEN KÖNNEN"

Herr Gottwald, der Trend ist eindeutig: die Wirtschaft geht Richtung Elektrifizierung und Digitalisierung. Welche Rolle spielen Leiterplatten dabei?

Autos, Smartphones, Roboter oder Windräder: Leiterplatten findet man als Träger für elektronische Bauteile in nahezu jedem elektronischen Gerät oder jeder Komponente. Und diese spielen bei der Wende hin zu einer nachhaltigeren Wirtschaft eine große Rolle. Der Branchenverband ZVEI spricht in dem Zusammenhang von einer All Electric Society. Dazu kommt: Ohne Leiterplatten können keine Chips und Halbleiter verbaut werden. Wir können die Bedeutung der Leiterplatte im Ökosystem der Elektronik also kaum überschätzen.

Stichwort Nachhaltigkeit. Wie helfen Leiterplatten dabei Energie einzusparen?

In vielen Anwendungen oder Produkten geht es darum, Verluste zu minimieren. In E-Autos kommt es beispielsweise zu Wandlungsverlusten, wenn der Gleichstrom in der Batterie zu Wechselstrom für den Motor umgewandelt wird. Bei einem durch- schnittlichen E-Fahrzeug kommt es dabei immerhin zu zehn Prozent Verlust! Um eine höhere Effizienz zu erreichen, können wir auf der Ebene der Leiterplatte dafür sorgen, dass diese so genannten Leitungsverluste verringert werden. Zum Beispiel, indem wir die Leitungen mit einem geringeren Widerstand designen. Das macht schon einen enormen Unterschied.

*) Der Aufsichtsrat der Schweizer Electronic AG hat Herrn Thomas Gottwald mit Wirkung zum 1. Mai 2024 für die Dauer von 3 Jahren zum CTO (Chief Technology Officer) zur Verstärkung des Vorstandes ernannt.

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SEAG - Schweizer Electronic AG published this content on 29 April 2024 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 29 April 2024 05:32:04 UTC.