Quectel Wireless Solutions gab die kommerzielle Verfügbarkeit des RG255C-GL 5G RedCap Sub-6 GHz Moduls bekannt, das eine umfassende 5G- und 4G-Abdeckung auf der ganzen Welt bietet. Das RG255C-GL basiert auf dem Snapdragon X35 Basisband-Chipsatz von Qualcomm Technologies Inc. und bietet eine außergewöhnliche drahtlose Leistung, die eine nahtlose 5G-Kommunikation mit niedriger Latenz und fortschrittliche Funktionen wie 5G LAN, URLLC und Network Slicing ermöglicht. Der RG255C-GL, der den 3GPP Release 17 Standards entspricht, hat einen kompakten LGA-Formfaktor mit den Abmessungen 32,0mm x 29,0mm x 2,4mm.

Mit beeindruckenden Datenraten von 223 Mbit/s im Downlink und 123 Mbit/s im Uplink ist es für Anwendungen wie CPEs, MiFi, Router, Gateway oder Industrie-PDAs geeignet. Darüber hinaus unterstützt dieses Modul den LTE Cat 4 und 5G Sub-6 SA Modus und gewährleistet so die Kompatibilität mit Rel-15 und Rel-16 Netzwerken für eine nahtlose Integration und vielseitige Bereitstellung. Darüber hinaus ist das Modul mit den kleineren Modulen der EG2x-Serie von Quectel 4G kompatibel, die den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden an mittlere Geschwindigkeit, große Kapazität, niedrige Latenz und hohe Zuverlässigkeit gerecht werden und sich somit ideal für das Design aktueller Geräteanwendungen eignen.

Das RG255C-GL wurde für den globalen Markt entwickelt und deckt nahezu alle großen Netzbetreiber weltweit ab. Das Modul verfügt über die Qualcomm IZat-Ortungstechnologie und bietet GPS-, GLONASS-, BDS- und Galileo-Ortungsfunktionen. Mit dem integrierten GNSS-Empfänger können Kunden ihr Produktdesign optimieren und gleichzeitig von verbesserten Ortungsfunktionen mit höherer Geschwindigkeit und Genauigkeit profitieren.

Dank einer Vielzahl von Schnittstellen wie USB 2.0, PCle 2.0, PCM, UART, SGMII und SPI sowie einer großen Anzahl von Treibern ist dieses Modul ideal für eine Vielzahl von RedCap-Anwendungen. Quectel legt bei der Entwicklung seiner IoT-Module größten Wert auf Sicherheit. Angefangen bei der Produktarchitektur bis hin zur Firmware-/Softwareentwicklung integriert Quectel die besten Praktiken und Standards der Branche, um potenzielle Sicherheitslücken zu schließen.

Quectel arbeitet mit unabhängigen Prüfinstituten zusammen, um Risiken zu minimieren und Sicherheitsmaßnahmen zu implementieren, wie z.B. die Erstellung von SBOMs und VEX-Dateien sowie die Durchführung von Firmware-Binäranalysen während des gesamten Lebenszyklus der Softwareentwicklung. Das RG255C- GL RedCap-Modul wird zusammen mit einer Reihe von Antennen erhältlich sein, so dass Entwickler die Möglichkeit haben, Modul und Antennen gleichzeitig zu erwerben, was die Kosten und die Markteinführungszeit reduziert.