Termine Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd.

Aktien

890182

JP3907200004

8155

Markt geschlossen - Japan Exchange Andere Börsenplätze 08:00:00 26.04.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
3.235 ^JPY	+18,41 %		+16,49 %	+1,09 %

26.04.	Japans Nikkei baut frühe Gewinne aus, da die BOJ die Zinsen unverändert lässt	RE
26.04.	Japans Nikkei steigt nach Erholung der Chip-Aktien; BOJ-Entscheidung im Fokus	RE

Terminchart Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd.

71c6ac0b5edca31.Di-OC42rv37Hb-CT7FKUbO0X1Bbm6XEgem1BE2uKuto.emXbPObi1xuCXbS-gzD9HINgpn-ykDtTKTc0Vzjpjohea_1aw_vSNPcc2A~7b3e351da8d8f818f4cc1e1e746afefa

Anstehende Termine für Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd.

30.05.2024	Final dividend
12.07.2024	Q4 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
27.09.2024	Q1 2025 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
27.09.2024	Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
17.12.2024	Q2 2025 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Zurückliegende Termine für Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd.

29.03.2024	Q3 2024 Ergebnisveröffentlichung
26.12.2023	Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.11.2023	Ex-Dividende Tag für dividende intermédiaire
29.09.2023	Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
14.07.2023	Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
30.05.2023	Ex-Dividende Tag für Schlussdividende
31.03.2023	Q3 2023 Ergebnisveröffentlichung
27.12.2022	Erstes Halbjahr 2023 Ergebnisveröffentlichung
29.11.2022	Ex-Dividende Tag für dividende intermédiaire
30.09.2022	Q1 2023 Ergebnisveröffentlichung
15.07.2022	Jahr 2022 Ergebnisveröffentlichung
30.05.2022	Ex-Dividende Tag für Schlussdividende
25.03.2022	Q3 2022 Ergebnisveröffentlichung
24.12.2021	Erstes Halbjahr 2022 Ergebnisveröffentlichung
29.11.2021	Ex-Dividende Tag für dividende intermédiaire
24.09.2021	Q1 2022 Ergebnisveröffentlichung
26.08.2021 03:00	Aktionärsversammlung
15.07.2021	Jahr 2021 Ergebnisveröffentlichung
28.05.2021	Ex-Dividende Tag für Schlussdividende
27.11.2020	Ex-Dividende Tag für dividende intermédiaire

Vergangene Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd.-Dividenden

29.11.2023	Zwischendividende 32 JPY
30.05.2023	Schlussdividende 32 JPY
29.11.2022	Zwischendividende 32 JPY
30.05.2022	Schlussdividende 26 JPY
29.11.2021	Zwischendividende 19 JPY
28.05.2021	Schlussdividende 17 JPY
27.11.2020	Zwischendividende 16 JPY
28.05.2020	Schlussdividende 16 JPY
28.11.2019	Zwischendividende 16 JPY
29.05.2019	Schlussdividende 15 JPY

Historie der Jahresabschlüsse

Ende d. Geschäftsjahres	Mei	2006	2007	2008	2009	2010	2011
Umsatz Millionen JPY	Veröffentlicht Prognose Abstand	38 339 36 000 6.5%	56 932 55 190 3.16%	68 698 69 180 -0.7%	52 597 53 000 -0.76%	58 280 57 000 2.25%	59 536 60 700 -1.92%
EBITDA Millionen JPY	Veröffentlicht Prognose Abstand	11 389 11 600 -1.82%	22 176 20 574 7.79%	30 824 31 569 -2.36%	17 828 18 090 -1.45%	9 651 9 925 -2.76%	8 128 8 721 -6.8%
Betriebsergebnis (EBIT) Millionen JPY	Veröffentlicht Prognose Abstand	4 426 4 450 -0.54%	5 047 5 450 -7.39%	6 577 6 960 -5.5%	2 742 2 750 -0.29%	2 862 3 075 -6.93%	2 464 3 400 -27.53%
Gewinn vor Steuern (EBT) Millionen JPY	Veröffentlicht Prognose Abstand	4 019 0,00 -	4 787 5 417 -11.62%	5 831 6 675 -12.64%	984 1 094 -10.05%	1 067 1 055 1.14%	1 801 2 543 -29.16%
Nettoergebnis Millionen JPY	Veröffentlicht Prognose Abstand	2 360 2 377 -0.7%	2 708 3 008 -9.98%	3 396 3 772 -9.96%	390 573 -31.98%	540 679 -20.47%	1 018 1 467 -30.59%
Gewinn pro Aktie JPY	Veröffentlicht Prognose Abstand	84,8 72,2 17.41%	80,9 88,5 -8.62%	101 115 -11.83%	11,7 17,1 -31.95%	16,2 19,7 -17.89%	30,4 42,3 -28.09%
Datum der Veröffentlichung		20/07/06	12/07/07	15/07/08	15/07/09	15/07/10	15/07/11

Anstehende Branchentermine für Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd.

29.04.2024	UPI SEMICONDUCTOR CORP.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	HI-TREND TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
29.04.2024	SMARTER MICROELECTRONICS (GUANGZHOU) CO., LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	ZHUHAI AEROSPACE MICROCHIPS SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	FLEXIUM INTERCONNECT, INC.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	GLOBAL BRANDS MANUFACTURE LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	HUIZHOU CHINA EAGLE ELECTRONIC TECHNOLOGY INC.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
29.04.2024	SHENGYI ELECTRONICS CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Termine

Zurückliegende Branchentermine für Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd.

Heute	BEIJING YANDONG MICROELECTRONIC CO., LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
Heute	DIOO MICROCIRCUITS CO., LTD. JIANGSU: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
Heute	SUNTAK TECHNOLOGY CO.,LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
Heute	VERISILICON MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
Heute	BOMIN ELECTRONICS CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
Heute	SHANGHAI ANLOGIC INFOTECH CO., LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
Heute	JIANGSU DAGANG CO., LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
Heute	SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS CO.,LTD.: Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung
Heute	HALO MICROELECTRONICS CO., LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung
Heute	JIANGSU DAGANG CO., LTD.: Q4 2023 Ergebnisveröffentlichung