LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der Halbleiterindustrie
eingesetzt

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Auftragseingänge
LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der
Halbleiterindustrie eingesetzt

01.06.2021 / 09:21
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   LPKF: LIDE-Technologie wird in der Serienfertigung von Glaswafern in der
   Halbleiterindustrie eingesetzt * Weltweit führender Chiphersteller bestellt
   weitere Systeme * LPKF sieht Signalwirkung für andere Branchen Garbsen, den 1.
   Juni 2021 - Das Technologieunternehmen LPKF hat einen Folgeauftrag aus der
   Halbleiterbranche erhalten. Ein weltweit führender Chiphersteller hatte Anfang
   2020 ein erstes LIDE-System installiert und nach einer Qualifizierungsphase
   zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt. Jetzt hat der Kunde weitere
   LIDE-Systeme bestellt, um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen
   mit Chipgehäusen aus Glas einzusteigen. Der Auftrag hat ein Volumen von 5 - 8
   Mio. EUR und soll im Wesentlichen 2022 umsatzwirksam werden. Mit dem von LPKF
   entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes
   Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse zu bearbeiten.
   Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der
   Mikrosystemtechnik, wie zum Beispiel für die Fertigung von Mikrochips, Displays,
   Sensoren oder MEMS. Dr. Roman Ostholt, Leiter der Business Unit Electronics bei
   LPKF, freut sich, dass der Kunde durch den Einsatz der LIDE-Technologie in
   kurzer Zeit ein wichtiges Innovationsziel erreichen konnte. 'Ab dem nächsten
   Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen
   großen Schritt voraus sein", sagt Ostholt. Dabei ist er sich der Signalwirkung
   bewusst, die von diesem Auftrag ausgeht. 'LIDE kann jetzt nachweislich die
   extrem hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen. Damit qualifiziert sich
   die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen".
   'Mit diesem ersten und anspruchsvollen Einsatz unserer LIDE-Systeme in der
   Serienproduktion konnten wir einen wichtigen Meilenstein erreichen", sagt
   Finanzvorstand Christian Witt. 'Wir werden die Umsetzung der verschiedenen
   LIDE-Anwendungen gemeinsam mit unseren Kunden weiter schnellstmöglich
   vorantreiben, um ihnen Wettbewerbsvorteile zu sichern." Am Hauptsitz des
   Unternehmens in Garbsen betreibt LPKF eine eigene LIDE-Fertigung von
   Glaskomponenten unter Reinraumbedingungen. Von hier aus beliefert das
   Unternehmen Kunden aus aller Welt mit hochpräzisen Bauteilen aus Glas für eine
   Vielzahl von Anwendungen. Weitere Information über die LIDE-Technologie finden
   Sie unter:
   [1]https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/duennglas-mikrobearbeitung-lide
   Über LPKF Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein führender Anbieter von
   laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Lasersysteme von LPKF sind
   für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen
   und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung. Das 1976 gegründete
   Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über
   Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Die Aktien der LPKF Laser
   & Electronics AG werden im SDAX und im TecDAX der Deutschen Börse gehandelt
   (ISIN 0006450000).  1.
   https://www.lpkf.com/de/branchen-technologien/duennglas-mikrobearbeitung-lide


Kontakt:
Bettina Schäfer, Department Manager Group Communication & Investor Relations


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   Sprache:        Deutsch
   Unternehmen:    LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft
                   Osteriede 7
                   30827 Garbsen
                   Deutschland
   Telefon:        +49 (0) 5131 7095-0
   Fax:            +49 (0) 5131 7095-95
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1202905 01.06.2021

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