JAPAN MATERIAL Co., Ltd.

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6055

Halbleiter-Zubehör

Markt geschlossen - Japan Exchange Andere Börsenplätze 08:00:00 16.07.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
2.228 ^JPY	+0,27 %		+3,77 %	-11,24 %

28.05.	Japan Material's zurechenbarer Gewinn sinkt um 28% im Geschäftsjahr 2024	MT
27.05.	JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt konsolidierte Gewinnprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2025	CI

Japan Material Co., Ltd. kündigt Dividende für das Jahr bis zum 31. März 2024 an, zahlbar am 27. Juni 2024

Am 27. Mai 2024 um 06:00 Uhr

JAPAN MATERIAL Co., Ltd. kündigt eine Dividende von 20,00 JPY pro Aktie für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr an, gegenüber 20,00 JPY pro Aktie vor einem Jahr. Geplanter Zahlungstermin der Bardividende: 27. Juni 2024.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu JAPAN MATERIAL Co., Ltd.

Japan Material's zurechenbarer Gewinn sinkt um 28% im Geschäftsjahr 2024	28.05.	MT
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt konsolidierte Gewinnprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2025	27.05.	CI
Japan Material Co., Ltd. kündigt Dividende für das Jahr bis zum 31. März 2024 an, zahlbar am 27. Juni 2024	27.05.	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das am 31. März 2025 endende Jahr ab	27.05.	CI
Japan Material's zurechenbarer Gewinn sinkt um 40,7% im Geschäftsjahr aufgrund des Produktionsrückgangs	22.02.	MT
Japan Material's Fiscal H1 Attributable Profit Nearly Halves on Business Units' Weakness	23.11.	MT
Japan Material's zurechenbarer Gewinn fällt im ersten Quartal des Geschäftsjahres um 39,7% aufgrund geringerer Produktion, verspäteter Lieferungen und höherer Arbeitskosten	24.08.23	MT
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für das erste Halbjahr und das Gesamtjahr bis zum 31. März 2024 ab	09.08.23	CI
Japan Material Co., Ltd. kündigt Dividendenprognose für das am 31. März 2024 endende Jahr an	09.08.23	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. (TSE:6055) und Aldon Technologies Services Pte Ltd haben die Übernahme von 70% der Anteile an Gbs (singapore) Pte. Ltd. von Pang Chan Yew, Derrick und Bock Chak Boon abgeschlossen.	04.08.23	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. September 2023 und das Jahr bis zum 31. März 2024 ab	26.05.23	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr bis zum 31. März 2023	12.05.23	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt eine Dividendenprognose für das am 31. März 2024 endende Jahr ab	12.05.23	CI
Japan Material Co., Ltd. kündigt Dividende für das Jahr bis zum 31. März 2023 an, zahlbar am 29. Juni 2023	12.05.23	CI
Japan Material Co., Ltd. gibt Gewinnprognose für die sechs Monate bis zum 30. September 2023 und das Jahr bis zum 31. März 2024	12.05.23	CI
Japan Material verzeichnet 35% Gewinnsprung in den ersten neun Monaten des Geschäftsjahres	23.02.23	MT
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für das Gesamtjahr bis zum 31. März 2023 ab	22.02.23	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt Dividendenprognose für das Jahresende des Geschäftsjahres 2022 ab	22.02.23	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt eine konsolidierte Gewinnprognose für das Gesamtjahr bis zum 31. März 2023 ab	21.11.22	CI
JAPAN MATERIAL Co., Ltd. gibt Dividendenprognose für das Jahresende des Geschäftsjahres 2022 ab	21.11.22	CI

Chart JAPAN MATERIAL Co., Ltd.

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Unternehmensprofil

Japan Material Co Ltd ist ein in Japan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich in den Bereichen Elektronik, Grafiklösungen und Solarstromerzeugung tätig ist. Das Unternehmen ist in drei Geschäftssegmenten tätig. Das elektronikbezogene Segment beschäftigt sich hauptsächlich mit der Herstellung spezieller Gasversorgungsanlagen, dem Entwurf und Bau von Versorgungsleitungen, dem Verkaufsmanagement von Spezialgas sowie der Bereitstellung technischer Dienstleistungen. Das Segment "Graphics Solution" beschäftigt sich hauptsächlich mit dem Verkauf von Grafikkarten und Digital Signage-bezogenen Produkten. Das Segment Solarenergieerzeugung beschäftigt sich mit dem Verkauf von Elektrizität an Elektrizitätsversorgungsunternehmen durch solare Stromerzeugung.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

09.08.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung

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Anzahl Analysten

Letzter Schlusskurs

2.228 JPY

Mittleres Kursziel

2.685 JPY

Abstand / Mittleres Kursziel

+20,51 %

Analystenschätzungen

Verlauf des Gewinns je Aktie

Entwicklung der Schätzungen

Quartalsgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Herstellung von Halbleitermaschinen

	% 1. Jan.	Kap.
JAPAN MATERIAL CO., LTD.	-11,24 %	1,45 Mrd.
APPLIED MATERIALS, INC.	+50,33 %	203 Mrd.
DISCO CORPORATION	+81,42 %	42,92 Mrd.
ASM INTERNATIONAL N.V.	+56,36 %	39,76 Mrd.
GLOBALFOUNDRIES, INC.	-10,69 %	30,4 Mrd.
NAURA TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.	+41,46 %	24,51 Mrd.
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.	+22,87 %	14,29 Mrd.
ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC. CHINA	-4,10 %	12,28 Mrd.
HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD.	+172,45 %	11,02 Mrd.
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION	+90,86 %	8,08 Mrd.

Herstellung von Halbleitermaschinen