Infineon sichert sich bei Resonac weitere Siliziumkarbid-Wafer
Am 12. Januar 2023 um 08:33 Uhr
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FRANKFURT (Dow Jones)--Infineon sichert sich für den Wachstumsmarkt mit Leistungshalbleitern auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) beim japanischen Unternehmen Resonac die benötigten, aber noch knappen Wafer aus dem Material. Mit dem vormaligen Showa Denko wurde jetzt ein "mehrjähriger Liefer- und Kooperationsvertrag" geschlossen, der einen vor knapp zwei Jahren geschlossenen Vertrag ergänzt und erweitert, wie Infineon in München mitteilte.
Zunächst geht es dabei um die Lieferung von 6-Zoll-Wafern, später soll Resonac Infineon auch bei der Umstellung auf 8-Zoll-Wafer unterstützen. Zum Volumen hieß es, die Zahl der Wafer werde "einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken".
Infineon baut seine SiC-Fertigungskapazitäten bis 2027 auf das Zehnfache aus, um bis zum Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 Prozent zu erreichen. Mit dem Wafermaterial SiC lassen sich besonders effiziente und robuste Leistungshalbleiter mit einem hervorragenden Kosten-Nutzen-Verhältnis herstellen.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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