Hua Hong Semiconductor Limited

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28.03.	Hua Hong Semiconductor Limited schlägt Schlussdividende für das am 31. Dezember 2023 beendete Geschäftsjahr vor, zahlbar am 26. Juni 2024	CI
28.03.	Hua Hong Semiconductor Limited kündigt Änderungen im Vorstand und in den Ausschüssen an	CI

Hua Hong Semiconductor Limited schlägt Schlussdividende für das am 31. Dezember 2023 beendete Geschäftsjahr vor, zahlbar am 26. Juni 2024

Am 28. März 2024 um 15:26 Uhr

Hua Hong Semiconductor Limited schlägt eine Schlussdividende für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr in Höhe von 0,165 HKD pro Aktie vor. Datum der Genehmigung durch die Aktionäre: 9. Mai 2024. Ex-Dividendentag: 3. Juni 2024.

Eintragungsdatum: 6. Juni 2024. Auszahlungstermin: 26. Juni 2024.

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Unternehmensprofil

Hua Hong Semiconductor Ltd ist eine in China ansässige Holdinggesellschaft, die sich hauptsächlich mit der Herstellung von Wafern für Spezialprozesse beschäftigt. Das Unternehmen bietet Wafer-Foundry und unterstützende Dienstleistungen an, darunter eingebettete/stand-alone nichtflüchtige Speicher, Stromversorgungsgeräte, Analog- und Stromversorgungsmanagement, Logik und Hochfrequenz sowie andere diversifizierte Prozessplattformen. Das Unternehmen bietet auch zusätzliche Dienstleistungen an, darunter Design und Test von geistigem Eigentum (IP). Das Unternehmen betreibt seine Geschäfte hauptsächlich auf dem heimischen Markt.

Sektor

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Termine

09.05.2024 - Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung

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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED	-18,11 %	4,28 Mrd.
NVIDIA CORPORATION	+77,16 %	2.159 Mrd.
BROADCOM INC.	+20,41 %	623 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+31,87 %	622 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+6,78 %	254 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+14,54 %	185 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+4,12 %	162 Mrd.
INTEL CORPORATION	-36,56 %	136 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+34,57 %	127 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+35,67 %	105 Mrd.

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