Die Bluetooth® Dual Mode 5.3 SIG-qualifizierte Plattform von CEVA, Inc. bietet verbesserte Sicherheit, weniger Interferenzen und besseren Stromverbrauch für Wireless Audio
Am 07. Januar 2022 um 13:00 Uhr
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CEVA, Inc. gab bekannt, dass seine RivieraWaves Bluetooth® Dual Mode 5.3 Plattform zusammen mit seinem GAF (Generic Audio Framework) und LC3 Codec die Bluetooth SIG Qualifizierung erhalten hat. Als erstes IP-Unternehmen, das die Qualifizierung für Bluetooth Dual Mode 5.3 erhalten hat, bringt CEVA die neuesten Verbesserungen in der Bluetooth-Konnektivität und LE-Audio zu seinem großen Kundenstamm, der im Jahr 2021 schätzungsweise 1 Milliarde CEVA-betriebene Bluetooth-Geräte ausgeliefert haben wird. Bluetooth Dual Mode 5.3 bietet eine Reihe wichtiger Verbesserungen gegenüber seinem Vorgänger, darunter eine verbesserte HCI-Verschlüsselungs-Schlüsselgrößenkontrolle zur Erhöhung der Sicherheit, eine LE-Kanalklassifizierung zur Verbesserung der Robustheit gegenüber Interferenzen und eine Reihe weiterer Funktionen zur Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit und des Stromverbrauchs, insbesondere für LE-Audio-Anwendungen. Im Hinblick auf LE Audio dient die Qualifizierung von CEVAs GAF- und LC3-Codec-Implementierungen dazu, das Entwicklungsrisiko weiter zu reduzieren und die Markteinführung für Halbleiter und OEMs zu beschleunigen, die auf die neuen drahtlosen Audioanwendungen abzielen, die durch diese aufregende Technologie ermöglicht werden, wie z. B. längere Hörzeiten, gemeinsames Hören und besseres Hören.
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Ceva, Inc. ist ein Lizenzgeber von geistigem Eigentum in Form von Silizium und Software, das es Smart-Edge-Geräten ermöglicht, sich zu verbinden, Daten zu erfassen und abzuleiten. Das Unternehmen sorgt für die Konnektivität, Erfassung und Auswertung von Daten in fortschrittlichen Smart-Edge-Produkten in den Bereichen Internet of Things (IoT), Mobilfunk, Automobil, Infrastruktur, Industrie und Personal Computing. Seine Anwendungssoftware-IP wird in erster Linie an Erstausrüster (OEMs) lizenziert, die sie in ihre System on Chip (SoC)-Entwürfe einbetten, um das Benutzererlebnis zu verbessern. OEMs lizenzieren auch seine Hardware-IP-Produkte und -Lösungen für ihre SoC-Entwürfe, um energieeffiziente, intelligente, sichere und vernetzte Geräte zu schaffen. Von Bluetooth-Konnektivität, Wi-Fi, Ultrabreitband (UWB) und Plattform-IP der fünften Generation (5G) für die Kommunikation bis hin zu skalierbaren Edge AI Neural Processing Unit (NPU) IPs, Sensorfusionsprozessoren und eingebetteter Anwendungssoftware, die Geräte intelligenter machen, verfügt das Unternehmen über das IP-Portfolio, um Daten zu verbinden, zu erfassen und abzuleiten.
Die Bluetooth® Dual Mode 5.3 SIG-qualifizierte Plattform von CEVA, Inc. bietet verbesserte Sicherheit, weniger Interferenzen und besseren Stromverbrauch für Wireless Audio