Ardentec Corporation

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Halbleiter-Zubehör

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01.04.	Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI
29.02.	Ardentec Corporation beschließt Bardividende für das Jahr 2023	CI

Ardentec Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 31. Juli 2020

Am 18. Juni 2020 um 08:59 Uhr

Ardentec Corporation kündigte eine Bardividende in Höhe von TWD 637.336.929 an, die am 8. Juli 2020 ausgeschüttet werden soll, der Stichtag für die Ausschüttung der Bardividende ist der 14. Juli 2020 und der 31. Juli 2020.

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Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Ardentec Corporation

Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	01.04.	CI
Ardentec Corporation beschließt Bardividende für das Jahr 2023	29.02.	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	26.10.23	CI
Ardentec Corporation kündigt Änderungen in der Geschäftsführung an	26.10.23	CI
Ardentec Corporation gibt das Ableben von Liang-Po Chen, Representative Director, bekannt	01.10.23	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	27.07.23	CI
Ardentec Corporation meldet Gewinnergebnisse für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	12.05.23	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	15.03.23	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	15.03.23	CI
Ardentec Corporation beschließt Bardividende für das Jahr bis zum 31. Dezember 2022	23.02.23	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022	27.10.22	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	28.07.22	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2022	28.04.22	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2021 abgeschlossene Geschäftsjahr	24.02.22	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021	28.10.21	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2021	29.07.21	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2021	28.04.21	CI
Ardentec Corporation genehmigt die Ausschüttung einer Dividende	25.02.21	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2020	24.02.21	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das dritte Quartal bis zum 30. September 2020	28.10.20	CI
Ardentec Corporation gibt Gewinnprognose für die zweite Jahreshälfte 2020 ab	11.08.20	CI
Ardentec Corporation meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2020	29.07.20	CI
Ardentec Corporation kündigt Bardividende an, zahlbar am 31. Juli 2020	18.06.20	CI

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Unternehmensprofil

Ardentec Corporation ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Wafer-Tests und Produkttests anbietet. Das Unternehmen bietet Tests von integrierten Speicherschaltungen (IC), Digitalsignal-ICs und Mixed-Signal-ICs, Burn-in-Tests für Wafer, Laserreparaturen und Trimmen, Tests von eingebetteten ICs, IC-Tests für Flüssigkristallanzeigen (LCD), analoge IC-Tests, Hochfrequenz-IC-Tests sowie Dienstleistungen im Bereich Wafer-Testing-Technologieentwicklung und Produktanalyse. Das Unternehmen führt seine Geschäfte hauptsächlich in den Vereinigten Staaten, Taiwan, Singapur und Festlandchina.

Sektor

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Termine

31.05.2024 - Jahreshauptversammlung

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Ergebnisentwicklung

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Sektor Halbleiter-Testausrüstung & Service

	% 1. Jan.	Kap.
ARDENTEC CORPORATION	-2,03 %	1,04 Mrd.
ADVANTEST CORPORATION	+15,80 %	26,48 Mrd.
LASERTEC CORPORATION	+15,07 %	25 Mrd.
TERADYNE INC.	+30,36 %	21,9 Mrd.
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-11,46 %	4,29 Mrd.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-2,35 %	3,69 Mrd.
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+6,24 %	3,42 Mrd.
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-20,32 %	2,62 Mrd.
TEST RESEARCH, INC.	+157,58 %	1,14 Mrd.
SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION	+21,32 %	1,12 Mrd.

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