Amtech Systems, Inc. ernennt Michael M. Ludwig in den Vorstand
Am 18. Januar 2023 um 22:11 Uhr
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Am 13. Januar 2023 hat der Verwaltungsrat von Amtech Systems, Inc. Michael M. Ludwig mit Wirkung zum 31. Dezember 2022 in den Verwaltungsrat berufen, um die durch den Rücktritt von Herrn Whang entstandene Vakanz zu füllen. Herr Ludwig verfügt über umfangreiche Erfahrungen im Finanzmanagement und in der Leitung von schnell wachsenden, führenden Technologieunternehmen. Zuletzt war Herr Ludwig als Senior Vice President, Finance und Chief Financial Officer der Rogers Corporation tätig, einem Unternehmen, das hochleistungsfähige technische Materialien für die Automobil- und Elektronikindustrie entwirft, entwickelt, herstellt und vertreibt.
Vor seiner Tätigkeit bei Rogers arbeitete Herr Ludwig bei FormFactor, Inc., wo er von 2001 bis 2007 als Vice President of Finance und von 2009 bis 2018 als Senior Vice President of Finance und Chief Financial Officer tätig war. Bei FormFactor trug er maßgeblich dazu bei, den Umsatz von 169 Millionen Dollar auf 548 Millionen Dollar zu steigern und zwei große Übernahmen durchzuführen. Von 2007 bis 2008 war Herr Ludwig außerdem Vizepräsident für Finanzen bei Force 10 Networks, Inc.
Vor seiner Tätigkeit bei FormFactor arbeitete Herr Ludwig von 1999 bis 2001 bei Elo TouchSystems, Inc. (Tyco Electronics) als Controller und anschließend als Vice President of Systems and Services. Herr Ludwig verfügt auch über Erfahrungen bei Beckman Coulter, Inc. und Ernst & Young. Der Vorstand ist der Ansicht, dass die umfangreichen Erfahrungen von Herrn Ludwig im Finanzbereich ihn für das Amt eines Vorstandsmitglieds qualifizieren.
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Amtech Systems, Inc. ist ein Hersteller von Investitionsgütern für die thermische Verarbeitung, die Waferreinigung und das chemisch-mechanische Polieren (CMP) sowie die dazugehörigen Verbrauchsmaterialien, die in der Halbleiterindustrie, der fortschrittlichen Mobilität und der Herstellung erneuerbarer Energien zum Einsatz kommen. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Halbleiter sowie Materialien und Substrate. Das Halbleitersegment beschäftigt sich mit der Lieferung von Anlagen für die thermische Verarbeitung, darunter Löt-Reflow-Öfen, horizontale Diffusionsöfen und kundenspezifische Hochtemperatur-Bandöfen, die von Herstellern von Halbleitern, Elektronik und elektromechanischen Baugruppen verwendet werden. Das Material- und Substrat-Segment beschäftigt sich mit der Herstellung von Wafer-Reinigungsanlagen sowie Substrat-Verbrauchsmaterialien und Chemikalien für das Läppen (Feinschleifen) und Polieren von Materialien wie Silizium-Wafern für Halbleiterprodukte, Saphir-Wafern für Leuchtdioden (LED) und Verbund-Substraten wie Siliziumkarbid (SiC)-Wafern für Anwendungen in Leistungsgeräten.
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