AEM Holdings Ltd. gab bekannt, dass sein automatisiertes Burn-In (ABI) Testsystem der nächsten Generation von einem großen fabriklosen Anbieter von Halbleiterchips für Hochleistungsrechner (HPC) und künstliche Intelligenz (KI) als Plan-of-Record-Lösung ausgewählt wurde. Die Systeme sind für die Großserienfertigung (HVM) vorgesehen, um den sich abzeichnenden Testbedarf für die neue Geräte-Roadmap des Kunden zu decken. Die Auslieferung wird im Geschäftsjahr 2024 beginnen, weitere Lieferungen werden in den folgenden Jahren erwartet. Ein Schlüsselfaktor für das, was AEMs ABI bietet, sind die niedrigeren Testkosten für HVM Burn-In.

Der vollautomatische Betrieb und die hohe Parallelität ermöglichen einen effizienten Test und Stress von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen wie KI-Prozessoren oder anderen integrierten Schaltkreisen, was den Durchsatz und die Effizienz des Testprozesses erheblich steigern kann. Diese Systeme wurden entwickelt, um Produkte zu testen, indem sie über längere Zeiträume unter belastenden Bedingungen betrieben werden, in der Regel um potenzielle Defekte oder Schwachstellen zu erkennen, bevor sie den Endverbraucher erreichen. Die ABI-Testlösung von AEM bietet außerdem: Individuelle Gerätesteuerung für Test und thermische Kontrolle, mit fortschrittlicher aktiver thermischer Kontrolle beim Burn-In für Geräte, die eine hohe Leistung benötigen, wie z.B. die neueste Generation von HPC- und KI-Geräten.

Handhabung von Geräten mit großem Formfaktor und weltweit führenden Sicherheitsfunktionen. Leistungsstarke Software zur Beschleunigung des Prozesses, um ein Gerät zur HVM zu bringen. Das Test 2.0-Paradigma von AEM steht an der Spitze der Testlösungen für fortschrittliche Logikgeräte der nächsten Generation, einschließlich Hochleistungsrechner und KI.

AEM ist branchenführend in den Bereichen Active Thermal Control, Advanced Factory Automation und Test Instrumentation.