ACM Research, Inc. hat über seine Tochtergesellschaft ACM Research (Shanghai), Inc. das ULTRA C v Vakuumreinigungsgerät eingeführt, um die besonderen Anforderungen an die Flussmittelentfernung bei Chiplets und anderen fortschrittlichen 3D-Verpackungsstrukturen zu erfüllen. Das neue Gerät, das in Zusammenarbeit mit mehreren wichtigen Kunden entwickelt wurde, hat eine hervorragende Prozessleistung gezeigt, ohne dass nach der Reinigung Flussmittelrückstände zurückbleiben. ACM gab außerdem bekannt, dass das Unternehmen einen Auftrag von einem großen chinesischen Hersteller für das Werkzeug erhalten hat, das voraussichtlich im ersten Quartal 2024 geliefert wird.

Das Interesse an modularen Chiplet-Technologien ist schnell gewachsen, da die Halbleiterindustrie nach alternativen Architekturen für leistungsfähigere Chips sucht, ohne die Transistorgröße zu verringern. Bei diesem Ansatz werden modulare Chiplets zu komplexeren integrierten Schaltkreisen kombiniert, um die Leistung zu verbessern, die Kosten zu senken und eine höhere Designflexibilität im Vergleich zu herkömmlichen monolithischen Chips zu bieten. Chiplets werden zunehmend in den Märkten für Server, Personal Computer, Unterhaltungselektronik und Automobile eingesetzt.