Tokio (Reuters) - Toshiba und Rohm wollen mit einem Joint Venture für Leistungshalbleiter dem Branchenprimus Infineon Konkurrenz machen.
Die japanischen Technologiekonzerne kündigten hierfür am Freitag Investitionen über umgerechnet 2,5 Milliarden Euro an. Das japanische Industrieministerium will das Projekt mit mehr als 800 Millionen Euro unterstützen.
Im Rahmen der Vereinbarung will Rohm knapp 1,7 Milliarden Euro in die Produktion von Siliziumkarbid-Wafern stecken. Die darauf basierenden Chips sind zwar teurer als solche aus Silizium, können elektrische Ströme aber effizienter steuern und damit unter anderem das Laden von Handys und Elektroautos beschleunigen. Toshiba erweitert weiteren Angaben zufolge eines seiner Chipwerke für 640 Millionen Euro.
(Bericht von Miho Uranaka und Makiko Yamazaki; geschrieben von Hakan Ersen, redigiert von Ralf Banser. Bei Rückfragen wenden Sie sich bitte an unsere Redaktion unter berlin.newsroom@thomsonreuters.com (für Politik und Konjunktur) oder frankfurt.newsroom@thomsonreuters.com (für Unternehmen und Märkte).)
