München - 22. Juni 2018 - Die Infineon Technologies AG bringt ihre ersten TMR-Magnetsensoren auf den Markt. Damit ist das Unternehmen der erste Hersteller weltweit, der mit seinem Sensor-Portfolio alle vier Magnettechnologien abdeckt: HALL, GMR, AMR und TMR. Infineon stellt die neuen XENSIV™ TLE5501-Winkelsensoren auf der Sensor+Test 2018 in Nürnberg (26. bis 28. Juni) vor. Ein wichtiger Schritt hinsichtlich funktionaler Sicherheit: Infineon ist damit auch der erste Anbieter von Winkelsensoren, die ASIL D, die höchste funktionale Sicherheits-Stufe für Automobilanwendungen mit nur einem Sensorchip erreichen.

Die neue Produkt-Familie beinhaltet schnelle, analoge, TMR-basierte Winkelsensoren für Automobilanwendungen. Ihr Einsatzgebiet reicht von Lenkradwinkelanwendungen mit höchster funktionaler Sicherheits-Anforderung bis zu Scheibenwischern, Pumpen und Aktuatoren sowie Elektromotoren im Allgemeinen. Auch für Industrie-Anwendungen und den Consumer-Bereich sind sie geeignet, beispielsweise für Robotik oder kardanische Aufhängungen.

Die TMR-Technologie bietet eine hohe Erfassungsgenauigkeit bei hohen Ausgangsspannungen von bis zu 0,37 V/V bei sämtlichen Produkten der XENSIVE TLE5501-Familie. TMR-Sensoren lassen sich im Gegensatz zu Sensoren anderer Technologien direkt und ohne weitere Verstärkung an den Mikrocontroller anschließen. So spart der Kunde Kosten. Darüber hinaus zeichnet sich die TMR-Technologie durch einen sehr geringen Temperaturdrift aus, wodurch sich der Aufwand für externe Kalibrierung und Kompensation verringert. Die TMR-Technologie ist zudem bekannt für ihren geringen Stromverbrauch, der bei der XENSIV TLE5501-Familie nur 2 mA beträgt.

Infineon wird TLE5501-Sensoren in zwei verschiedenen Qualifizierungsstufen anbieten. TLE5501 E0001 ist nach AEC Q100 qualifiziert. Diese Version ist Pin-kompatibel mit dem markterprobten Infineon-Sensor TLE5009, ermöglicht jedoch günstigere Systeme, da im Sensor kein zusätzlicher Verstärker erforderlich ist. Die andere Version, TLE5501 E0002, wurde ISO 26262-konform entwickelt und erreicht die höchste Sicherheitsstufe ASIL D mit nur einem Chip. TLE5501 E0002 besteht aus entkoppelten Brücken für eine redundante externe Winkelberechnung und bietet umfangreiche Diagnosemöglichkeiten entsprechend den gängigen Vorschriften für funktionale Sicherheit.

Verfügbarkeit

Infineon bringt die XENSIV TLE5501-Familie im August 2018 auf den Massenmarkt. Weitere Informationen sind unter www.infineon.com/angle-sensors erhältlich. Muster sind ab August 2018 über die Website bestellbar.

Infineon auf der Sensor+Test 2018

Auf der Fachmesse Sensor+Test 2018 (Nürnberg, 26.-28. Juni 2018) zeigt Infineon zukunftsweisende Sensor-Technologie. Das Unternehmen stellt seine Demos unter dem Motto 'Sensing the world' an Stand 429 in Halle 1 aus. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon sind unter www.infineon.com/sensortest erhältlich.

Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 22 Juni 2018 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen.
Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 22 Juni 2018 09:12:04 UTC.

Originaldokumenthttps://www.infineon.com/cms/de/about-infineon/press/market-news/2018/INFATV201806-064.html

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