OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

HD6BJX

DE000HD6BJX5

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 20:20:58 28.06.2024
1,61 ^EUR	+0,62 %

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Derivate : UniCredit, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.36 8.28
HC4U1L CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	8.15 8.07
HC6D12 CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	7.31 7.23
HC6D11 CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	7.64 7.56
HC6FG7 CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	7.1 7.02
HC6J7P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.98 7.9
HD08G1 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.88 6.8
HD0E2T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5.84 5.76
HD0E2S CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.16 6.08
HD0E2R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.37 6.29

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Chart OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP
BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V. : Bewertung von ODDO BHF kaufen	07.06.	ZM

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
28.06.24	1,61	+0,63 %
27.06.24	1,6	+15,94 %
26.06.24	1,38	-0,72 %
25.06.24	1,39	+41,84 %
24.06.24	0,98	-27,94 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 20:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	UniCredit
WKN	HD6BJX
ISIN	DE000HD6BJX5
Emissionsdatum	14.06.2024
Basispreis	140,4 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,05 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,14 €
Tief seit Emission	0,7 €
Spread	0,08 €
Spread %	4,73%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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