DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

ME5CM6

DE000ME5CM66

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 20:59:29 05.07.2024
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Derivate : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
A3GWC2 PUT	PUT	Themen-, Strategie- und Basket-Zertifikate	Unbegrenzt		-3x	1	0,1538 EUR
JS4RM3 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.38x	-	10	0,037 EUR
JS4RM4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.55x	-	10	0,042 EUR
JS4RMA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.22x	-	10	0,069 EUR
GZ7NZM PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	4.73x	-	10	0.175 0.145
GZ7P1P PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	3.23x	-	10	0.078 0.048
GZ73EQ PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	5.29x	-	10	0.263 0.233
GZ7RW9 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	3.57x	-	10	0.09 0.06
GZ8BN7 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	4.12x	-	10	0.129 0.099
JS7P4R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.64x	-	10	0,1 EUR

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Chart DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	0,56	+27,27 %
04.07.24	0,44	-18,52 %
03.07.24	0,54	-3,57 %
02.07.24	0,56	-5,08 %
01.07.24	0,59	+1,72 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 20:59 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotic Products
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Morgan Stanley
WKN	ME5CM6
ISIN	DE000ME5CM66
Emissionsdatum	14.12.2023
Basispreis	100 $
Fälligkeit	20.12.2024 (167 Tage)
Parität	1 : 1
Emissionspreis	3,28 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	3,73 €
Tief seit Emission	0,43 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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