UniCredit Bank GmbH Aktie

HVB8EA

DE000HVB8EA8

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 18:11:00 31.05.2024
101,5 ^EUR	-0,10 %

1 Monat	-0,11 %
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Derivate : UniCredit, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HC074R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.88 7.87	UniCredit
HC0RU3 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.75 8.74	UniCredit
HC16P8 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.51 9.5	UniCredit
HC1MG5 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.25 8.24	UniCredit
HC1R46 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.99 7.98	UniCredit
HC1UX4 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.48 7.47	UniCredit
HC1UX5 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.32 7.31	UniCredit
HC1UX6 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.22 7.21	UniCredit
HC1UX7 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.11 7.1	UniCredit
HC1UX8 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.95 6.94	UniCredit

Mehr Ergebnisse

Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
31.05.24	101,5	-0,10 %
30.05.24	101,6	-0,01 %
29.05.24	101,6	-.--%
28.05.24	101,6	-.--%
27.05.24	101,6	-.--%

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 18:11 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Aktienanleihen
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	UniCredit
WKN	HVB8EA
ISIN	DE000HVB8EA8
Emissionsdatum	01.12.2023
Basispreis	88,99 $
Fälligkeit	25.11.2024 (177 Tage)
Parität	0.09 : 1
Emissionspreis	100 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Beides
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	102,6 €
Tief seit Emission	100,1 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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821 TWD

Mittleres Kursziel

929,2 TWD

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+13,18 %

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