PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/120/0.1/17.01.25

PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/120/0.1/17.01.25 Aktie

GZ73EQ

DE000GZ73EQ4

Realtime BOERSE MUENCHEN 18:25:42 27.06.2024
0,308 ^EUR	+3,36 %

Aktueller Monat	-32,58 %
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Derivate : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
JS4RM3 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.37x	-	10	0.072 0.052	J.P. Morgan
JS4RM4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.54x	-	10	0.078 0.058	J.P. Morgan
JS4RMA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.22x	-	10	0.11 0.094	J.P. Morgan
GZ7NZM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.45x	-	10	0.276 0.176	Goldman Sachs
GZ7P1P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.19x	-	10	0.208 0.058	Goldman Sachs
GZ73EQ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.91x	-	10	0.395 0.295	Goldman Sachs
GZ7RW9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.09x	-	10	0.225 0.075	Goldman Sachs
GZ8BN7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.77x	-	10	0.219 0.119	Goldman Sachs
JS7P4R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.68x	-	10	0.15 0.13	J.P. Morgan
JS7P4S PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.02x	-	10	0,12 EUR	J.P. Morgan

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26.06.24	0,298	-8,02 %
25.06.24	0,324	-10,25 %
24.06.24	0,361	+1,40 %
21.06.24	0,356	-7,05 %

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Letzte Aktualisierung Am 27. Juni 2024 um 18:25 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GZ73EQ
ISIN	DE000GZ73EQ4
Emissionsdatum	24.01.2023
Basispreis	120 $
Fälligkeit	17.01.2025 (204 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,58 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	3,556 €
Tief seit Emission	0,262 €
Spread	0,1 €
Spread %	25,00%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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