MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/19.12.25

MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/19.12.25 Aktie

ME8H3Y

DE000ME8H3Y0

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 21:05:15 05.07.2024
0,78 ^EUR	+11,43 %

Aktueller Monat	-13,33 %
1 Monat	-14,29 %

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Derivate : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
A3GWC2 PUT	PUT	Certificats Stratégiques, Thématiques et Paniers	Unbegrenzt		-3x	1	0,1538 EUR
JS4RM3 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	3.38x	-	10	0,037 EUR
JS4RM4 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	3.55x	-	10	0,042 EUR
JS4RMA PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	4.22x	-	10	0,069 EUR
GZ7NZM PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	4.73x	-	10	0.175 0.145
GZ7P1P PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	3.23x	-	10	0.078 0.048
GZ73EQ PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	5.29x	-	10	0.263 0.233
GZ7RW9 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	3.57x	-	10	0.09 0.06
GZ8BN7 PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	4.12x	-	10	0.129 0.099
JS7P4R PUT	PUT	Optionsscheine	17.01.2025	4.64x	-	10	0,1 EUR

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Datum	Kurs	%
05.07.24	0,78	+11,43 %
04.07.24	0,7	-6,67 %
03.07.24	0,75	-12,79 %
02.07.24	0,86	-7,53 %
01.07.24	0,93	+3,33 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 21:05 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Morgan Stanley
WKN	ME8H3Y
ISIN	DE000ME8H3Y0
Emissionsdatum	09.02.2024
Basispreis	125 $
Fälligkeit	19.12.2025 (531 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,76 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,77 €
Tief seit Emission	0,7 €
Spread	0,01 €
Spread %	1,27%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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