MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/19.09.25

MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/19.09.25 Aktie

ME3K9B

DE000ME3K9B5

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 18:19:58 05.07.2024
0,32 ^EUR	+28,00 %

Aktueller Monat	-15,79 %
1 Monat	-13,51 %

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Derivate : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
A3GWC2 PUT	PUT	Themen-, Strategie- und Basket-Zertifikate	Unbegrenzt		-3x	1	0,1538 EUR
JS4RM3 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.38x	-	10	0,037 EUR
JS4RM4 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.55x	-	10	0,042 EUR
JS4RMA PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.22x	-	10	0,069 EUR
GZ7NZM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.73x	-	10	0.175 0.145
GZ7P1P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.23x	-	10	0.078 0.048
GZ73EQ PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	5.29x	-	10	0.263 0.233
GZ7RW9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	3.57x	-	10	0.09 0.06
GZ8BN7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.12x	-	10	0.129 0.099
JS7P4R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.64x	-	10	0,1 EUR

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Datum	Kurs	%
05.07.24	0,32	+28,00 %
04.07.24	0,25	-24,24 %
03.07.24	0,33	-5,71 %
02.07.24	0,35	-7,89 %
01.07.24	0,38	0,00 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 18:19 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Morgan Stanley
WKN	ME3K9B
ISIN	DE000ME3K9B5
Emissionsdatum	14.11.2023
Basispreis	100 $
Fälligkeit	19.09.2025 (440 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,57 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,41 €
Tief seit Emission	0,25 €
Spread	0,01 €
Spread %	3,03%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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