DZ BANK/PUT/SILTRONIC/50/0.1/20.12.24 Aktie

DJ4H0B

DE000DJ4H0B6

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 09:34:48 27.06.2024
0,081 ^EUR	+14,08 %

Aktueller Monat	-21,11 %
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Derivate : DZ BANK, SILTRONIC AG

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HB3V9G PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.6 2.59	UniCredit
HB3WJD PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.58 2.57	UniCredit
SH7CYS PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3,13 EUR	Société Générale
SH7CYT PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4,15 EUR	Société Générale
HB4EYS PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.08 3.07	UniCredit
SH7V7L PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	5,17 EUR	Société Générale
HB5TCG PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.89 2.88	UniCredit
HB5UC0 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.19 2.18	UniCredit
HB5V4F PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.41 2.4	UniCredit
HB5W5G PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.75 2.74	UniCredit

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Chart DZ BANK/PUT/SILTRONIC/50/0.1/20.12.24

Aktuelle Nachrichten zu SILTRONIC AG

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Siltronic AG: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung	24.06.	EQ
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Datum	Kurs	%
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26.06.24	0,071	-11,25 %
25.06.24	0,08	0,00 %
24.06.24	0,08	0,00 %
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Letzte Aktualisierung Am 27. Juni 2024 um 09:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	SILTRONIC AG
Emittent	DZ BANK
WKN	DJ4H0B
ISIN	DE000DJ4H0B6
Emissionsdatum	31.07.2023
Basispreis	50 €
Fälligkeit	20.12.2024 (177 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,45 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,41 €
Tief seit Emission	0,05 €
Spread	0,025 €
Spread %	25,25%

Unternehmensprofil

Die Siltronic AG ist ein in Deutschland ansässiger Hersteller von Reinstsilizium-Wafern. Das Unternehmen bietet u.a. polierte Wafer, epitaktische Wafer und getemperte Wafer an. Seine Produkte werden für Halbleiterkomponenten verwendet, darunter Hochspannungsanwendungen, Geräte mit niedrigem Widerstand in der Automobiltechnik und Telekommunikation sowie integrierte Mikroprozessoren und Speichermodule für die Informationsverarbeitung in Handys, Laptops und anderen Konsumgütern. Das Unternehmen produziert auch hochreflektierende (HiREF) Wafer sowie PowerFZ-Wafer für Stromversorgungsanwendungen und Ultimate Silicon für CMOS-Anwendungen (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Das Unternehmen betreibt Produktionsstätten in Europa, Asien und den Vereinigten Staaten.

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