DZ BANK/CALL/SINGULUS TECHNOLOGIES/2/1/20.06.25 Aktie

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DJ2JCE

DE000DJ2JCE0

Verzögert Deutsche Boerse AG 21:35:06 21.06.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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DZ BANK
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0,53 EUR

DZ BANK
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0,89 EUR

DZ BANK
CALL Discount-Zertifikate 20.12.2024 - 1

1,04 EUR

DZ BANK
CALL Discount-Zertifikate 20.12.2024 - 1

1,15 EUR

DZ BANK
CALL Discount-Zertifikate 20.12.2024 - 1

1,23 EUR

DZ BANK
CALL Discount-Zertifikate 20.12.2024 - 1

1,28 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 2.23x - 1

0,17 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 2.42x - 1

0,09 EUR

DZ BANK
CALL Plain-Vanilla-Warrants 20.12.2024 2.61x - 1

0,03 EUR

DZ BANK
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Datum Kurs %
21.06.24 0,37 0,00 %
20.06.24 0,37 -26,00 %
19.06.24 0,5 0,00 %
18.06.24 0,5 -10,71 %

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 21. Juni 2024 um 21:35 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypPlain-Vanilla-Warrants
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert SINGULUS TECHNOLOGIES AG
Emittent DZ BANK
WKN DJ2JCE
ISINDE000DJ2JCE0
Emissionsdatum 19.09.2023
Basispreis 2
Fälligkeit 20.06.2025 (358 Tage)
Parität 1 : 1
Emissionspreis 1,46
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,36
Tief seit Emission 0,3
Spread 0,3
Spread %46,15%

Unternehmensprofil

Die Singulus Technologies AG ist ein deutsches Maschinenbauunternehmen und entwickelt und baut Maschinen für Produktionsprozesse. Das Produktportfolio umfasst Vakuum-Dünnschicht- und Plasmabeschichtung, nasschemische Reinigungs- und Ätzverfahren sowie thermische Prozesstechnik. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Optical Disc, Solar und Halbleiter. Das Segment Optical Disc produziert und vertreibt integrierte Produktionslinien für die Herstellung von Blu-ray-Discs. Das Segment Solar produziert Maschinen, die für den Einsatz in Verdampfungs-, Kathodenzerstäubungs- und Selenisierungsprozessen konzipiert sind. Das Halbleitersegment entwickelt und fertigt Anlagen, die die Tunnelmagnetwiderstandstechnologie (TMR) für Halbleiteranwendungen zur Bearbeitung von Wafern für magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM), Dingsda-Köpfe und Sensoren nutzen.
Sektor
-
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