DZ BANK/CALL/SILTRONIC/75/0.1/20.12.24 Aktie

DW83W9

DE000DW83W94

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:34:55 28.06.2024
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Derivate : DZ BANK, SILTRONIC AG

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
MF1H4K CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	68.439	0,36 EUR
TD81GV CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3.97 3.92
MF2LEY CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	206.146	0,118 EUR
MF3R1K CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	39.495	0,93 EUR
CU9Q38 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4.92 4.88
CU9Q6D CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.73 2.69
MC468N CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	32.918	0,73 EUR
TT1N4V CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2.6 2.55
SR8V15 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	0,48 EUR
SR8VK5 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	1x	1	5,99 EUR

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Chart SILTRONIC AG

Chart DZ BANK/CALL/SILTRONIC/75/0.1/20.12.24

Aktuelle Nachrichten zu SILTRONIC AG

SILTRONIC AG : Aufgeschobene Effekte	28.06.
Siltronic AG: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung	26.06.	EQ
Siltronic AG: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung	24.06.	EQ
Siltronic AG: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung	05.06.	EQ

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24.06.24	0,62	-4,62 %

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	SILTRONIC AG
Emittent	DZ BANK
WKN	DW83W9
ISIN	DE000DW83W94
Emissionsdatum	12.01.2023
Basispreis	75 €
Fälligkeit	20.12.2024 (175 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,72 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,47 €
Tief seit Emission	0,58 €
Spread	0,03 €
Spread %	4,55%

Unternehmensprofil

Die Siltronic AG ist ein in Deutschland ansässiger Hersteller von Reinstsilizium-Wafern. Das Unternehmen bietet u.a. polierte Wafer, epitaktische Wafer und getemperte Wafer an. Seine Produkte werden für Halbleiterkomponenten verwendet, darunter Hochspannungsanwendungen, Geräte mit niedrigem Widerstand in der Automobiltechnik und Telekommunikation sowie integrierte Mikroprozessoren und Speichermodule für die Informationsverarbeitung in Handys, Laptops und anderen Konsumgütern. Das Unternehmen produziert auch hochreflektierende (HiREF) Wafer sowie PowerFZ-Wafer für Stromversorgungsanwendungen und Ultimate Silicon für CMOS-Anwendungen (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Das Unternehmen betreibt Produktionsstätten in Europa, Asien und den Vereinigten Staaten.

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