DZ BANK/CALL/AIXTRON/60/0.1/19.12.25 Aktie

DJ9GBJ

DE000DJ9GBJ2

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:34:49 28.06.2024
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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
DW8NL6 CALL	CALL	28 €	20.12.2024	6.87x	0.141	1	0,31 EUR
DW8NL7 CALL	CALL	30 €	20.12.2024	7.47x	0.096	1	0,18 EUR
DW8NL9 CALL	CALL	36 €	20.12.2024	8.14x	0.04	1	0,001 EUR
DW8NMA CALL	CALL	40 €	20.12.2024	7.44x	0.037	1	0,001 EUR
SQ72TE CALL	CALL	28 €	20.09.2024	8.77x	0.086	10	0,014 EUR
SQ72TV CALL	CALL	30 €	20.12.2024	7.42x	0.097	10	0,019 EUR
SQ72TP CALL	CALL	37 €	20.09.2024		0	10	0,001 EUR
SQ72TM CALL	CALL	35 €	20.09.2024	7.98x	0.046	10	0,001 EUR
SQ72TN CALL	CALL	36 €	20.09.2024	7.78x	0.045	10	0,001 EUR
SQ72TH CALL	CALL	31 €	20.09.2024	8.74x	0.057	10	0,004 EUR

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Chart DZ BANK/CALL/AIXTRON/60/0.1/19.12.25

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24.06.24	0,001	0,00 %

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DJ9GBJ
ISIN	DE000DJ9GBJ2
Emissionsdatum	24.01.2024
Basispreis	60 €
Fälligkeit	19.12.2025 (538 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,17 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,2 €
Tief seit Emission	0,001 €
Delta	0.1x
Elastizität	3,882
Premium	229.75x
Verschuldungsgrad	39.86x
Moneyness	0,3056
Abst. Basispreis	41,66 €
Abst. Basispreis %	+69,44%
Spread	0,09 €
Spread %	98,90%
Theoretischer Wert	0,0460
Implizite Volatilität	58,21 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	97,69 %
Innerer Wert	0,000000
Zeitwert	0,0460
Break even	60,46 €
Theta	-0x
Vega	0x
Rho	0x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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