DZ BANK/CALL/AIXTRON/25/0.1/20.09.24 Aktie

DJ9GAB

DE000DJ9GAB1

Markt geschlossen - Bid/Ask 21:34:52 17.07.2024			Vorbörslich 08:24:19
0,041 ^EUR	-19,61 %		0,065	+58,54 %

Aktueller Monat	+4.000,00 %
1 Monat	-6,82 %

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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
DW8NL6 CALL	CALL	28 €	20.12.2024	6.46x	0.255	1	0,76 EUR
DW8NL7 CALL	CALL	30 €	20.12.2024	7.02x	0.186	1	0,48 EUR
DW8NL9 CALL	CALL	36 €	20.12.2024	9.33x	0.054	1	0,05 EUR
DW8NMA CALL	CALL	40 €	20.12.2024	9.01x	0.038	1	0,001 EUR
SQ72TE CALL	CALL	28 €	20.09.2024	9.55x	0.154	10	0,032 EUR
SQ72TV CALL	CALL	30 €	20.12.2024	7.04x	0.185	10	0,054 EUR
SQ72TP CALL	CALL	37 €	20.09.2024	9.36x	0.045	10	0,001 EUR
SQ72TM CALL	CALL	35 €	20.09.2024	10.02x	0.049	10	0,001 EUR
SQ72TN CALL	CALL	36 €	20.09.2024	9.67x	0.047	10	0,001 EUR
SQ72TH CALL	CALL	31 €	20.09.2024	10.79x	0.075	10	0,01 EUR

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Chart DZ BANK/CALL/AIXTRON/25/0.1/20.09.24

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Datum	Kurs	%
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12.07.24	0,041	-18,00 %
11.07.24	0,05	-9,09 %

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Letzte Aktualisierung Am 17. Juli 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DJ9GAB
ISIN	DE000DJ9GAB1
Emissionsdatum	24.01.2024
Basispreis	25 €
Fälligkeit	20.09.2024 (65 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,13 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,22 €
Tief seit Emission	0,001 €
Delta	0.26x
Elastizität	9,944
Premium	17.9x
Verschuldungsgrad	38.71x
Moneyness	0,8672
Abst. Basispreis	3,32 €
Abst. Basispreis %	+13,28%
Spread	0,03 €
Spread %	42,25%
Theoretischer Wert	0,0560
Implizite Volatilität	43,30 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	79,84 %
Innerer Wert	0,000000
Zeitwert	0,0560
Break even	25,56 €
Theta	-0.01x
Vega	0x
Rho	0x

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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