BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/18.12.26

BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/18.12.26 Aktie

PC9WBR

DE000PC9WBR5

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 11:21:10 27.06.2024
2,1 ^EUR	-1,87 %

Aktueller Monat	-17,69 %
1 Monat	-13,71 %

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	4.31 4.3	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	4.36 4.35	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3.4 3.39	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.89x	-	10	3.34 3.32	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	2.27x	-	10	1.49 1.47	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	3.54x	-	10	2.05 2.03	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.91x	-	10	5.41 5.39	BNP Paribas
PC314K PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	5.12x	-	10	1.56 1.54	BNP Paribas
PC314P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	3.85x	-	10	1.54 1.52	BNP Paribas
PC314U PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	2.18x	-	10	3.96 3.94	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/18.12.26

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Datum	Kurs	%
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25.06.24	2,15	-4,02 %
24.06.24	2,24	+4,19 %
21.06.24	2,15	+3,37 %

Realtime Boerse Frankfurt Warrants

Letzte Aktualisierung Am 27. Juni 2024 um 11:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC9WBR
ISIN	DE000PC9WBR5
Emissionsdatum	15.05.2024
Basispreis	120 €
Fälligkeit	18.12.2026 (905 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,53 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,81 €
Tief seit Emission	2 €
Spread	0,06 €
Spread %	2,78%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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